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本实用新型公开了半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带，其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板，两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机，所述数控排气电机的侧边安装有气泵，所述气泵的上方安装有排气...
该专利属于深圳市尚明精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市尚明精密模具有限公司授权不得商用。

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