一种基于基板采用开槽技术的封装件及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于基板采用开槽技术的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、PAD、锡球、导电胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架上有PAD和锡球，并开有槽口，引线框架通过导电胶在槽口内连接有芯片，芯片上的焊点与引线框架上的PAD通过键合线连接，芯片、键合线、锡球、引线框架构成了电路的电源和信号通道，塑封体包围了引线框架、PAD、锡球、芯片和键合线。所述制作工艺的流程为：晶圆减薄→划片→基板开槽植球→上芯→上芯烘烤→压焊→等离子清洗→后固化→塑封→成品。本发明专利技术改善了芯片的电热性能，整体封装件的性能大为提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于基板采用开槽技术的封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、导电胶（4）、芯片（5）、键合线（6）和塑封体（7）组成；所述引线框架（1）上有PAD（2）和锡球（3），并开有槽口，引线框架（1）通过导电胶（4）在槽口内连接有芯片（5），芯片（5）上的焊点与引线框架（1）上的PAD（2）通过键合线（6）连接，芯片（5）、键合线（6）、锡球（3）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道，塑封体（7）包围了引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、芯片（5）和键合线（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾文平，谢建友，王昕捷，张园，贾飞，崔梦，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：