【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，包括基板和若干引线框单元，其特征是：所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴波，梁大钟，施保球，饶锡林，石艳，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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