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本实用新型的技术目的是提供一种封装效率更高、更节约成本的EMSOP8集成电路封装的引线框架结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能...
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