【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置，其特征在于：该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于轴转动装置，工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王维昀，毛明华，马涤非，徐冰，
申请(专利权)人：东莞市福地电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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