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一种倒装LED芯片测试机,包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置,芯片测试装置包括探针,芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置,该测试机还包括支撑部,工作盘通过支撑部连接于轴转动装置,工作盘与轴转动装置之间留有...该专利属于东莞市福地电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市福地电子材料有限公司授权不得商用。
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