公开一种用于测试电路板的探针卡组件。在一些实施方案中，所述组件包括以下部分：与集成电路对齐的成多层的介电板，所述集成电路在所述集成电路的表面上具有被安排为图案的第一组多个电接触体，所述介电板在所述介电板的表面上已经排列了被安排为图案的第二组多个电接触体，所述第二组多个电接触体基本上匹配所述第一组多个电接触体；插入所述介电板和所述集成电路之间的纳米管插入件，所述纳米管插入件具有顺应的碳纳米管材料体，所述顺应的碳纳米管材料体被安排以匹配在所述集成电路和所述介电板上的电接触体的所述图案；以及多个直立探针，所述直立探针在所述纳米管插入件上被排列并且与所述纳米管材料体接合，经由所述纳米管材料体所述直立探针与所述第一组多个电接触体和所述第二组多个电接触体电接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·布兰多夫，
申请(专利权)人：温特沃斯实验室公司，
类型：
国别省市：
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