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公开一种用于测试电路板的探针卡组件。在一些实施方案中，所述组件包括以下部分：与集成电路对齐的成多层的介电板，所述集成电路在所述集成电路的表面上具有被安排为图案的第一组多个电接触体，所述介电板在所述介电板的表面上已经排列了被安排为图案的第二组...
该专利属于温特沃斯实验室公司所有，仅供学习研究参考，未经过温特沃斯实验室公司授权不得商用。

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