一种LED芯片光学检测装置制造方法及图纸

一种LED芯片光学检测装置，包括CPU、模/数转换电路、光源控制波形产生电路、光源驱动电路、光源、待测LED、检测电路；所述CPU的输出端分别与光源控制波形产生电路、显示电路和光源连接；所述光源控制波形产生电路的输出端与光源驱动电路的输入端连接，光源驱动电路的输出端与光源连接，其中光源与待测LED连接。本实用新型专利技术提供的一种不直接接触芯片的LED芯片检测装置，这种装置特别适用于LED封装过程中半成品的检测，它能在LED芯片完成整个封装过程前，不接触LED芯片本身而快速地检测LED芯片的功能状态和性能参数，以及封装过程中的电极引出的胶粘、焊接等工艺程序的质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED芯片光学检测装置，包括CPU、模/数转换电路、光源控制波形产生电路、光源驱动电路、光源、待测LED、检测电路；其特征是，所述CPU的输出端分别与光源控制波形产生电路、显示电路和光源连接；所述光源控制波形产生电路的输出端与光源驱动电路的输入端连接，光源驱动电路的输出端与光源连接，其中光源与待测LED连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志刚，
申请(专利权)人：深圳市晟元光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：