【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体芯片，包括：半导体主体，包括内部区域和围绕所述内部区域的环形外部区域；电子结构，单片集成在内部区域中且包括具有第一负载路径和用于控制所述第一负载路径的第一控制输入的可控第一半导体部件；环形第二半导体部件，单片集成在所述外部区域中且包括第二负载路径，所述环形第二半导体部件围绕所述内部区域；其中所述第一负载路径和所述第二负载路径未电并联连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·奥尔，C·卡布施，G·乌茨，G·措耶尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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