【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多功能硅片倒角机，包括一个机架，其特征在于：所述的机架上设置有一个硅片承载机构、一个磨削机构和一个加载机构，所述的硅片承载机构包括一个低速主轴，所述的低速主轴与一个低速驱动机构连接，低速主轴上同轴设置有一个靠模和一个硅片吸盘，所述的靠模和所述的硅片吸盘分别与低速主轴固定，所述的磨削机构包括一个摆臂，所述的摆臂的中部通过一个摆臂轴连接在机架上，摆臂的一端设置有一个砂轮驱动轴，所述的砂轮驱动轴与一个高速驱动机构连接，砂轮驱动轴上固定设置有砂轮，砂轮驱动轴的轴向延长线上设置有一个滚轮，所述的滚轮的径向平面平行于砂轮的径向平面、靠模的径向平面、硅片吸盘的径向平面和摆臂的摆动平面，滚轮通过一个滚轮轴设置在一个滚轮支架上，所述的滚轮支架与摆臂相对固定，滚轮与靠模相切，砂轮与硅片吸盘相邻，所述的加载机构包括一个连接在摆臂上的加力机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：过建平，李继光，
申请(专利权)人：上海光炜电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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