一种多功能硅片倒角机，在机架上设置有硅片承载机构、磨削机构和加载机构。硅片承载机构包括一个低速主轴，低速主轴上同轴设置有一个靠模和一个硅片吸盘。磨削机构包括摆臂，摆臂一端设置有一个砂轮驱动轴，砂轮驱动轴的轴向延长线上设置有一个滚轮，滚轮...

一种多功能硅片倒角机，在机架上设置有硅片承载机构、磨削机构和加载机构。硅片承载机构包括一个低速主轴，低速主轴上同轴设置有一个靠模和一个硅片吸盘。磨削机构包括摆臂，摆臂一端设置有一个砂轮驱动轴，砂轮驱动轴的轴向延长线上设置有一个滚轮，滚轮...

一种低粗糙度硅抛光片的加工方法，包括一个利用抛光机对硅单晶片进行抛光处理的过程，该过程中顺序包括有粗抛过程、中抛过程和精抛过程，在精抛过程中，利用抛光布对硅单晶片进行抛光加工，在抛光布和硅单晶片表面之间引进精抛浆，精抛浆由纯水和活化剂组...