【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED芯片，包括：第一类型外延层；发光外延层，设置于所述第一类型外延层的一侧；第二类型外延层，设置于所述发光外延层背离所述第一类型外延层的一侧；沟槽，设置于所述第二类型外延层背离所述发光外延层的一侧，所述沟槽贯穿所述第二类型外延层以及发光外延层；第一电极，与所述第一类型外延层电相连，用于向所述第一类型外延层提供电压；第二电极，设置于所述第二类型外延层背离所述发光外延层的一侧，并覆盖所述沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于洪波，于婷婷，朱学亮，汪洋，
申请(专利权)人：映瑞光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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