本实用新型专利技术提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接；不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导电连接装置，尤其涉及一种LED灯芯片导电连接装置。
技术介绍
现有技术中，LED灯芯片的供电采用如下方式：在LED灯芯片上具有两个焊盘(即LED灯芯片的正负极电源端)，然后将电源的输电线直接焊接于焊盘上，这种方式存在如下缺陷：在焊接过程中，由于焊接温度高，造成LED灯芯片的元件结温高，从而严重影响LED灯芯片的寿命；更为重要的是，在焊接过程中容易发生静电，从而造成LED灯芯片的元件出现静电击穿，造成LED灯芯片的损坏率高。因此，需要提出一种LED灯芯片导电连接装置，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种LED灯芯片导电连接装置，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。本技术提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述
导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。进一步，所述导电连接件为弹性连接件，导电连接件通过弹性预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。进一步，所述导电连接件包括弹性导电片和固定板，所述弹性导电片穿过所述固定板并固定设置于固定板，所述弹性导电片与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。进一步，所述弹性导电片的一端折弯形成接线部，弹性导电片的另一端折弯形成接触部，所述接触部与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。进一步，还包括底座，所述底座为圆盘状结构，所述底座的上表面轴向下沉形成燕尾槽，LED灯芯片嵌入于燕尾槽中，所述固定板为环状结构，所述固定板的边缘设置有凸起，所述弹性导电片从凸起处穿过固定板，且固定板的凸起嵌入于燕尾槽中。进一步，所述导电连接件包括弹性导电片以及接线柱，所述弹性导电片为L形结构，所述弹性导电片的一端固定设置于接线柱，另一端与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。进一步，还包括底座，所述底座为圆盘状结构，所述底座的上表面轴向下沉形成燕尾槽，LED灯芯片嵌入于燕尾槽中，所述接线柱可拆卸式固定设置于底座。本技术的有益效果：本技术的LED灯芯片导电连接装置，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命，而且能够有效提高产品的生产效率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述：图1为本技术的第一实施例的结构示意图。图2为图1中俯视结构示意图。图3为本技术的第二实施例的结构示意图。图4为本技术的底座结构示意图。图5为图4中的仰视图。图6为本技术第一实施例的装配后结构示意图。具体实施方式图1为本技术的第一实施例的结构示意图，图2为图1中俯视结构示意图，图3为本技术的第二实施例的结构示意图，图4为本技术的底座结构示意图，图5为图4中的仰视图；如图所示，本技术提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，其中，导电连接件与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接是指导电连接件在预紧力的作用下，导电连接件与LED灯芯片的电源端挤压接触，从而形成良好的电气连接，从而无需对LED灯芯片进行焊接，其中，预紧力可以由导电连接件的自身产生，比如自身结构的弹性元件，也可以在外力作用下产生预紧力，比如通过LED灯的反光罩压住导电连接件产生预紧力，通过上述结构，不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。本实施例中，所述导电连接件为弹性连接件，导电连接件通过弹性预紧力与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，通过这种结构，能够保证导电连接件与LED灯芯片具有良好的电气连接，进而保证LED灯芯片能够得到持续供电。实施例一本实施例中，所述导电连接件包括弹性导电片4和固定板1，所述弹性导电片4穿过所述固定板4并固定设置于固定板4，所述弹性导电片4与LED灯
芯片的电源端13挤压接触电连接；所述弹性导电片4的一端折弯形成接线部5，弹性导电片4的另一端折弯形成接触部2，所述接触部2与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，通过这种结构，在使用时由LED灯的反光罩对固定板施加预紧力，从而使弹性导电片产生一定量的形变形成弹性预紧力，从而保证弹性导电片与LED灯芯片充分接触，电源线则固定在弹性导电片的接线部，比如通过焊接。螺钉等方式；其中固定板为环状结构，能够保证LED灯光透出，由于LED灯芯片具有正、负两个电源端(两个焊盘)，弹性导电片同样为两个且对应于两个电源端。本实施例中，还包括底座7，所述底座7为圆盘状结构，所述底座7的上表面轴向下沉形成燕尾槽8，LED灯芯片9嵌入于燕尾槽8中，所述固定板1为环状结构，所述固定板1的边缘设置有凸起3，所述弹性导电片4从凸起3处穿过固定板1，且固定板1的凸起3嵌入于燕尾槽8中，通过这种结构，方便对LED灯芯片进行固定安装，更为重要的是，利于对固定板进行定位，使得弹性导电片与LED灯芯片的电源端进行准确对位，从而确保连接的稳定性，其中，底座为导热材料制成，比如金属材料或者现有的合成散热材料，利于LED灯芯片的散热，固定板为绝缘材料制成，比如塑料、橡胶等。实施例二本实施例中，所述导电连接件包括弹性导电片4以及接线柱6，所述弹性导电片4为L形结构，所述弹性导电片4的一端固定设置于接线柱6，另一端与LED灯芯片9的电源端13挤压接触电连接，当接线柱固定好后由弹性导电片产生弹性预紧力与LED灯芯片的电源端接触电连接，电源的输电线连接在接线柱上，可以通过焊接、绕接等方式，当然，电源的输电线也可以连接在弹性导电片与接线柱连接的一端；通过这种结构，方便对弹性导电片进行固定安装以及电源线的固定连接，如图3所示，接线柱6上设置有垫块11和螺帽12，通过垫块11和螺帽12将弹性导电片4固定在接线柱6上，当然，弹性导电片可以通过焊接的方式固定在接线柱上。本实施例中，还包括底座7，所述底座7为圆盘状结构，所述底座7的上
表面轴向下沉形成燕尾槽8，LED灯芯片9嵌入于燕尾槽8中，所述接线柱6可拆卸式固定设置于底座7，通过这种结构，通过这种结构，方便对LED灯芯片进行固定安装，更为重要的是，利于对接线柱进行固定安装，接线柱6可以螺纹连接的方式固定于底座7，也可以采用图3所示的方式，将接线柱6固定设置于塑料弹性卡10，通过塑料弹性卡固定在底座上，其中，底座为导热材料制成，比如金属材料或者现有的合成散热材料，利于LED灯芯片的散热。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯芯片导电连接装置，其特征在于：包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯片导电连接装置，其特征在于：包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。2.根据权利要求1所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于：所述导电连接件为弹性连接件，导电连接件通过弹性预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。3.根据权利要求2所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于：所述导电连接件包括弹性导电片和固定板，所述弹性导电片穿过所述固定板并固定设置于固定板，所述弹性导电片与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。4.根据权利要求3所述LED灯芯片导电连接装置，其特征在于：所述弹性导电片的一端折弯形成接线部，弹性导电片的另一端折弯形成接触部，所述接触部与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑文彪，
申请(专利权)人：郑文彪，
类型：新型
国别省市：重庆;50
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