芯片亮度值测试的方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种芯片亮度值测试的方法及系统。该方法包括：分别B个芯片在第一圆片和方片上的亮度得到第一组亮度值和第二组亮度值；根据第二组亮度值和第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值得到测试差值；对第一组亮度值和测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和测试差值之间的第一曲线；根据第一曲线和方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取方片上的芯片M的第二亮度值；方片上排列的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，圆片上芯片的结构和排布与第一圆片相同。通过第一曲线和芯片在圆片上亮度值获得芯片放置在方片上的亮度值后将圆片上的芯片贴在不同方片上，消除了圆片与方片上芯片之间的距离差异芯片亮度值的影响。

The method and system of chip brightness measurement

【技术实现步骤摘要】
芯片亮度值测试的方法及系统
本专利技术涉及光电
，特别是涉及一种芯片亮度值测试的方法及一种芯片亮度值测试的系统。
技术介绍
典型的圆片上的倒装芯片在全波段亮度校正后按照亮度值范围贴在蓝膜上形成不同的方片，方片上芯片的亮度值整体出现低亮度值测试偏低，高亮度值测试偏高的现象，这种现象主要来自于相邻芯片在圆片与方片上的距离差异，将芯片按照在圆片上测试的亮度值分类贴在蓝膜上形成方片上之后，无法保证同一亮度范围的方片上的芯片的亮度值的一致性，这会影响终端客户使用产品的效果。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种新的芯片亮度值测试的方法及一种新的芯片亮度值测试的系统。一种芯片亮度值测试的方法，用于获取形成方片后芯片的亮度值，所述方法包括：分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值，所述第一圆片上形成有A个芯片；将所述第一圆片上的A个芯片排列在方片上；分别测试方片上所述B个芯片的亮度得到第二组亮度值；根据第二组亮度值和第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值，得到所述B个芯片对应的测试差值；对第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；根据第一曲线和所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片M的第二亮度值；其中，所述A个芯片包括所述B个芯片，A大于等于B，所述B个芯片不包括芯片M，所述方片上排列的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片。在其中一个实施例中，根据第一曲线和所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片M的第二亮度值的步骤包括：根据第一曲线和第一亮度值获得所述芯片M对应的测试差值；根据第一亮度值和所述芯片M对应的测试差值获得所述方片上的芯片M的第二亮度值。在其中一个实施例中，所述A个芯片包括所述芯片M，分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值的步骤包括：分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值；测试所述第一圆片上的芯片M的亮度得到第一亮度值。在其中一个实施例中，对第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线的步骤包括：使用最小二乘法对第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取所述第一曲线。在其中一个实施例中，所述第一曲线和所述测试差值中保留的小数点后的位数的差值大于等于0。在其中一个实施例中，所述芯片亮度值测试的方法用于倒装芯片的亮度测试。上述芯片亮度值测试的方法，用于获取形成方片后芯片的亮度值，所述方法包括：分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值，所述第一圆片上形成有A个芯片；将所述第一圆片上的A个芯片排列在方片上；分别测试方片上所述B个芯片的亮度得到第二组亮度值；根据所述第二组亮度值和所述第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值，得到所述B个芯片对应的测试差值；对所述第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；根据所述第一曲线和所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片M的第二亮度值；其中，所述A个芯片包括所述B个芯片，所述A大于等于所述B，所述B个芯片不包括所述芯片M，所述方片上排列的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片。本申请的技术方案通过分别测试获得B个芯片在第一圆片上和方片上的亮度获得第一组亮度值和第二组亮度值，根据第二组亮度值和第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值，得到所述B个芯片对应的测试差值，对第一组亮度值和所述测试差值进行二次拟合获得芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线，根据所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值和所述第一曲线即可获得所述方片上的芯片M的第二亮度值，通过第一曲线和测试得到的芯片在圆片上亮度值即可获得将芯片放置在方片上的亮度值，根据获得的芯片的方片上的亮度值将圆片上的芯片贴在不同的方片上，消除了相邻芯片在圆片与方片上的距离差异对圆片上芯片的亮度值的影响，解决了方片上芯片的亮度值整体出现低亮度值测试偏低，高亮度值测试偏高的问题。一种芯片亮度值测试的系统，用于获取形成方片后芯片的亮度值，所述系统包括：测试模块，所述测试模块用于测试圆片和方片上的芯片的亮度后得到对应的亮度值；设置模块，所述设置模块用于设置需要测试模块进行测试的第一圆片上的B个芯片的位置和方片上所述B个芯片的位置；计算模块，所述计算模块用于获取所述测试模块测试得到的第一组亮度值和第二组亮度值，并根据第二组亮度值和第一组亮度值中各个芯片的测试值获得对应测试值的比值作为所述B个芯片的测试差值；所述计算模块还用于对第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；所述计算模块还用于根据所述第一曲线和方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取方片上的芯片M的第二亮度值；其中，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片，所述第一圆片上形成有A个芯片，所述A个芯片包括所述B个芯片，所述A大于等于所述B，所述B个芯片不包括所述芯片M，所述方片上的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，第一组亮度值为第一圆片上的所述B个芯片的亮度值，第二组亮度值为所述方片上所述B个芯片的亮度值。在其中一个实施例中，所述测试模块还用于测试所述芯片M在圆片上的亮度值，所述设置模块还用于设置所述芯片M在圆片上的位置。在其中一个实施例中，所述设置模块还用于设置所述计算模块使用最小二乘法进行所述第一曲线的拟合。在其中一个实施例中，设置差值大于等于0的两个数值分别作为所述计算模块获取的所述第一曲线和测试差值中保留的小数点后的位数。上述芯片亮度值测试的系统，用于获取形成方片后芯片的亮度值，所述系统包括：测试模块，所述测试模块用于测试圆片和方片上的芯片的亮度后得到对应的亮度值；设置模块，所述设置模块用于设置需要测试模块进行测试的第一圆片上的B个芯片的位置和方片上所述B个芯片的位置；计算模块，所述计算模块用于获取所述测试模块测试得到的第一组亮度值和第二组亮度值，并根据所述第二组亮度值和所述第一组亮度值中各个芯片的测试值获得对应测试值的比值作为所述B个芯片的测试差值；所述计算模块还用于对所述第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；所述计算模块还用于根据所述第一曲线和方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取方片上的芯片M的第二亮度值；其中，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片亮度值测试的方法,用于获取形成方片后芯片的亮度值，其特征在于，所述方法包括：/n分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值，所述第一圆片上形成有A个芯片；/n将所述第一圆片上的A个芯片排列在方片上；/n分别测试方片上所述B个芯片的亮度得到第二组亮度值；/n根据所述第二组亮度值和所述第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值，得到所述B个芯片对应的测试差值；/n对所述第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；/n根据所述第一曲线和所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片M的第二亮度值；/n其中，所述A个芯片包括所述B个芯片，所述A大于等于所述B，所述B个芯片不包括所述芯片M，所述方片上排列的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片亮度值测试的方法,用于获取形成方片后芯片的亮度值，其特征在于，所述方法包括：
分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值，所述第一圆片上形成有A个芯片；
将所述第一圆片上的A个芯片排列在方片上；
分别测试方片上所述B个芯片的亮度得到第二组亮度值；
根据所述第二组亮度值和所述第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值，得到所述B个芯片对应的测试差值；
对所述第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；
根据所述第一曲线和所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片M的第二亮度值；
其中，所述A个芯片包括所述B个芯片，所述A大于等于所述B，所述B个芯片不包括所述芯片M，所述方片上排列的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一曲线和所述方片上的芯片M在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片M的第二亮度值的步骤包括：
根据所述第一曲线和所述第一亮度值获得所述芯片M对应的测试差值；
根据所述第一亮度值和所述芯片M对应的测试差值获得所述方片上的芯片M的第二亮度值。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述A个芯片包括所述芯片M，所述分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值的步骤包括：
分别测试第一圆片上B个芯片的亮度得到第一组亮度值；
测试所述第一圆片上的芯片M的亮度得到第一亮度值。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线的步骤包括：
使用最小二乘法对所述第一组亮度值和所述B个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取所述第一曲线。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢校，张海旭，林肖，王亚洲，
申请(专利权)人：映瑞光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31