封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括第一基板、第二基板与第一导电组件，该第一基板具有多个第一焊垫，该第二基板具有多个第二焊垫，该第一导电组件对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。相比于现有技术，本发明专利技术的封装结构具有自我对准的优点，而能有效对位并接合，以成为高可靠性的封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及其制法，尤指一种具有高密度的输入/输出端的封装结构及其制法。
技术介绍
随着半导体芯片的封装技术愈趋进步，电子产品的尺寸愈趋轻薄短小，及高性能芯片的需求随之上升，又高性能芯片的输入/输出(I/o)端的数量也变得愈来愈多，造成输入/输出(I/O)端之间的间距愈来愈小，也就是金属凸块也必须随之缩小，而芯片接合(diebonding)的困难度也愈来愈高。请参阅图1A、图1B与图1B’，其为现有芯片接合的作法的剖视图，其中，图1B’为图1B的另一情况。如图1A所示，提供高性能的第一芯片11与第二芯片12，其表面分别具有多个第一电性接点111与第二电性接点121，且各该第二电性接点121上形成有金属凸块13。如图1B与图1B’所示，开始进行芯片接合工艺，即以该金属凸块13对应接合于该第二电性接点121，但由于该第一电性接点111与第二电性接点121之间的间距狭小，因此即使对位上仅有些许偏差，即有可能形成假焊点或是焊点受到应力集中的影响而断裂，弓丨起可靠性(reliability)问题，如图1B所示；或者，焊点错位，而造成错误的接合结果，如图1B’所示。因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，以解决芯片接合时的对位问题，进而提升封装结构的可靠性，实已成为目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术的主要目的在于提供一种封装结构及其制法，能有效对位并接合，以成为高可靠性的封装结构。本专利技术的封装结构包括:第一基板，其具有多个第一焊垫；第二基板，其具有多个第二焊垫；以及第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。本专利技术还提供另一种封装结构，其包括:第一基板，其具有多个第一焊垫及多个第一电性接点；第二基板，其具有多个第二焊垫及多个第二电性接点；第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫；以及第二导电组件，其对应连接各该第一电性接点与各该第二电性接点，其中，该第一导电组件大于第二导电组件。本专利技术还提供一种封装结构的制法，其包括:提供一具有多个第一焊垫的第一基板与具有多个第二焊垫的第二基板，于各该第二焊垫上具有第一导电组件，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度；以及令各该第二焊垫借由该第一导电组件对应电性连接各该第一焊垫。本专利技术还提供另一种封装结构的制法，其包括:提供一具有多个第一焊垫及第一电性接点的第一基板与具有多个第二焊垫及第二电性接点的第二基板，且于各该第二焊垫上具有第一导电组件，各该第一电性接点或第二电性接点上具有第二导电组件；连接该第一基板与第二基板，仅使该第二焊垫上的第一导电组件接触该第一焊垫；回焊该第一导电组件，使该第一导电组件连接该第一焊垫，借由该第一导电组件提供一拉力，使该第一基板与第二基板相对地移动；以及借由该第二导电组件连接该第一电性接点与第二电性接点，以使该第一基板电性连接至该第二基板。由上可知，因为本专利技术通过于待接合的两基板上巧妙设计焊垫与其对应的导电组件，以使于合理对位偏离范围内，借由该导电组件与焊垫的作用力而自动对位与校正位置，减少接合对位的偏移，并增进封装结构的可靠度，进而可利用低精度的接合机台实现高精度的接合，以减少设备成本的支出。附图说明图1A、图1B与图1B’为现有芯片接合的作法的剖视图，其中，图1B’为图1B的另一*清况。图2A至图2D为本专利技术的封装结构及其制法的剖视图，其中，图2A’至图2D’分别为图2A至图2D的局部俯视图，图2A”为图2A的第一基板的俯视图，图2A-1、图2A-2、图2A-3与图2A-4为图2A的不同实施例。图3A至图3D为本专利技术的封装结构的第一焊垫的不同实施例。图4A至图4D为本专利技术的封装结构的第二焊垫的不同实施例。主要组件符号说明11 第一芯片111 第一电性接点12 第二芯片121 第二电性接点13 金属凸块21 第一基板210 通孔211 第一焊垫2110定位标记213 凸部214 凹部212 第一电性接点22 第二基板221 第二焊垫222 第二电性接点23 第一导电组件24 第二导电组件25 微机电组件26 半导体芯片D，L平面投影宽度。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“平面”、“凸”、“顶”、“凹”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A至图2D，其为本专利技术的封装结构及其制法的剖视图，其中，图2A’至图2D’分别为图2A至图2D的局部俯视图，图2A”为图2A的第一基板的俯视图，图2A-1、图2A-2、图2A-3与图2A-4为图2A的不同实施例。首先，如图2A与图2A’所示，提供第一基板21与第二基板22，该第一基板21具有多个第一焊垫211、多个第一电性接点212及形成于该第一电性接点212上的第二导电组件24，该第二基板22具有多个第二焊垫221、多个第二电性接点222及形成于该第二焊垫221上的第一导电组件23，且该第一导电组件23的连接该第二焊垫221部份的平面投影宽度D小于该第一焊垫211的平面投影宽度L，且该第一导电组件23的平面投影宽度大于该第二导电组件24的平面投影宽度；其中，该第一导电组件23与第二导电组件24可为焊球，该第一基板21与第二基板22可各别为半导体晶片、半导体芯片、玻璃基板、硅基板或封装基板，该第一导电组件23的宽度较佳大于该第二导电组件24的宽度，该第一导电组件23的熔点较佳大于或等于该第二导电组件24的熔点。于本实施例中，该第一导电组件23与第二导电组件24为无铅焊锡；于其它实施例中，该第一导电组件23可以是无铅焊锡，该第二导电组件24可以是具有一层无铅焊锡层与其上的一层铜导电柱的金属凸块，且该第二导电组件24的无铅焊锡层的熔点较佳者为大于或等于第一导电组件23的熔点；接着，进行初步的对位步骤，该第一导电组件23接触到该第一基板21的第一焊垫211，于此情况下，该第一导电组件23并未经过回焊的步骤，此时当机台的精度较低时，会造成中间的该第二导电组件24无法准确地对准该第二电性接点222，此时该第一基板21与第二基板22并无法完全对齐。图2A’所示为图2A于该第一焊垫211区域的俯视图，该第一焊垫211上更具有一定位标记2110。于本实施例中，该第一焊垫211为金属材质，可以为镍、镍/金、铜、铝、锡/银、锡/铅、锡/银/铜等单层或多层金属合金结构，该第一焊垫211可以是经由电镀、无电电镀、溅镀、印刷或其它相似的方式形成，该定位标记2110为设置于该第一焊垫211中的十字形的缺口，该定位标记2110也可以是介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其包括：第一基板，其具有多个第一焊垫；第二基板，其具有多个第二焊垫；以及第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：詹前峰，林畯棠，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：