电路板及其制造方法技术

一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路板的导热性能得到改善。并且由于镍和金均为金属活性较弱的金属，故可保护电路免遭氧化破坏。本发明专利技术还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种发光二极管用。
技术介绍
LED (light-emitting diode,发光二极管)、0LED (有机发光二极管)产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED和OLED凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。然而因为LED、OLED等发光器件发光时产生的热量一旦堆积，会导致发光器件所发出的光线波长出现红移的问题，并会造成使用寿命缩短的问题。因此，必须对灯具进行散热。目前的LED灯具，均使用PCB(PrintedCircuit Board)焊接驱动电路，并将LED芯片固定于该PCB板上。然而，现有的PCB板的散热效率不佳，导致LED芯片的散热遭到阻挡，影响该芯片的散热，进而影响该LED的工作效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供另一种散热效率较佳的。一种电路板制造方法，其包括如下步骤:提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。—种电路板,包括一由导热绝缘材料制成的基板，一贴附于该基板表面的铜层，铜层上对应设置电子元件的位置形成有一镍层，该镍层上再形成有一金层。由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路板的导热性能得到改善。并且由于镍和金均为金属活性较弱的金属，故可保护电路免遭氧化破坏。下面参照附图，结合具体较佳实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1示出了本专利技术的电路板制造流程图。图2示出了本专利技术的电路板的结构示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种电路板制造方法，其包括如下步骤: 提供基板，该基板由导热绝缘材料制成； 于该基板表面镀铜形成铜层； 于该铜层上镀镍形成镍层； 于该镍层上镀金形成金层。2.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于:该基板由橡胶、陶瓷、硅胶、玻璃、环氧树脂等绝缘材料制成。3.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于:该基板作为灯杯呈环形。4.如权利要求3所述的电路板制造方法，其特征在于:该铜层的厚度大于基板的厚度。5.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于:该铜层通过溅镀的方法形成于该基板上。6.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于:铜层上形成有有电路，并形成线路槽，镍层填充于线路槽内。7.—种电路板,其特征在于:包括一由导热绝缘材料制成的基板，一贴附于该基板表面的铜层，铜层上对应设置电子元件的位置形成有一镍层，该镍层上再形成有一金层。8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于:该基板由橡胶、陶瓷、硅胶、玻璃环氧树脂等绝缘材料制成。9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于:该基板作为灯杯呈环形。10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于:该铜层上形成有电路，并形成线路槽，镍层填充于线路槽内。全文摘要一种电路板制造方法，其包括如下步骤提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路板的导热性能得到改善。并且由于镍和金均为金属活性较弱的金属，故可保护电路免遭氧化破坏。本专利技术还提供一种电路板。文档编号H05K1/09GK103188880SQ20111044370公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日专利技术者杨松祥, 叶威君, 赵政超 申请人:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司, 晶鼎能源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松祥，叶威君，赵政超，
申请(专利权)人：富士迈半导体精密工业上海有限公司，晶鼎能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：