印刷电路板无电镀导线之表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后再形成第二防焊层。本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着数字化工业的急速发展，电路板在数字产品上的运用也越来越广泛。电路板的主要功能就是为了承载外部电子零件，达到线路导通的目的。现有技术中，在电路板的线路层制作完成后，还会对电路板做一次微影处理后再镀镍金，然后对电路板作显影和蚀刻处理，最后在电路板上形成防焊层以覆盖住部分电路层并将所镀的镍金。如图1和图2所示，这种制备方法存在以下问题:1、防焊层10’覆盖范围过广，将很大一部分镍金9’也覆盖住，影响产品性能；2、防焊层10’覆盖范围过小，以致镍金9’与防焊层10’之间存在较大缝隙，使电路板内部的铜暴露在外，容易被氧化，从而影响产品性能；3、这种防焊层10’表面有时会出现孔洞a，影响产品性能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:针对上述问题，而提供一种，本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。本专利技术的技术方案是:一种，其特在于该方法包括以下步骤: I)提供中间层为聚丙烯塑料板、上下层为铜铝箔的基材； 2 )先在基材上钻出若干个通孔，对整个器件作镀铜处理使基材表面以及通孔内壁处形成镀铜层，然后用油墨将通孔堵塞住； 3)在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜I作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜1、以及一部分镀铜层和一部分铜铝箔，使该器件表面形成电路层； 4)在步骤3)制得的器件表面形成第一防焊层，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层的一部分； 5)对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层表面形成导通层； 6)在导通层覆盖上干膜II作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜II形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层，显露出镀镍金区的镀铜层； 7)在镀镍金区的镀铜层上镀上镍金，再除去其余的干膜II和导通层； 8)在步骤7)制得的器件表面形成第二防焊层，该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金，制得成品。作为优选: 所述第一防焊层与第二防焊层的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。在步骤2)中，所述镀铜层是以化学镀或溅镀的方式镀在基材表面以及通孔的内壁处的。在步骤7)中，所述镍金是以电镀的方式镀在镀铜层上的。在步骤4)中，所述第一防焊层是以涂布或印刷的方式形成的。在步骤8)中，所述第二防焊层是以涂布或印刷的方式形成的。所述导通层的厚度薄于所述镀铜层。本专利技术的优点是:本专利技术在电路板处理过程中，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，可避免镍金被防焊层覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙的现象；镀完镍金后再形成第二防焊层，第二防焊层可避免电路板表面防焊层有孔洞的现象。附图说明图1和图2是采用传统技术制作的电路板的结构示意图，其中图1为剖面图，图2为平面 图:T图15是本专利技术实施例电路板制备的工艺流程图(均为剖面图)； 其中:9表不传统的镍金结构，10表不传统的防焊层结构，a表不防焊层表面的孔洞； 1-基材，11-聚丙烯塑料板，12-铜铝箔； 2-通孔，3-镀铜层，4-干膜I，5-电路层，6-防焊层，7-导通层，8-干膜II，9-镍金，10-第二防焊层，20-通孔。具体实施例方式本实施例包括以下步骤: O如图3所示， 提供基材1，该基材I的中间层为聚丙烯塑料板11、上下层为铜铝箔12 ;这种基材I可在市场上直接购买。2)如图4、图5所示， 先在基材I上钻出若干个通孔2，对整个器件(即经过钻孔处理后的器件)以化学镀或溅镀的方式镀铜，使基材I表面以及通孔2内壁处形成镀铜层3，然后用油墨20将通孔2堵塞住； 3)如图6和图7所示， 在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜I 4作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜I 4、以及一部分镀铜层3和一部分铜铝箔12，使该器件表面形成电路层5 ； 上述步骤I) 布置3)均为本领域技术人员通知的常规技术。4)如图8所示， 在步骤3)制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第一防焊层6，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层5的一部分(后面所提到的“镀镍金区”的位置与暴露这部分电路层的位置是相对应的)，这些开口作为后续导通层导通使用； 5)如图9所示， 对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层6表面形成导通层7 (不难看出，该导通层7实际上也是镀上去的一层铜)。6)如图10和图11所示， 在导通层(7)覆盖上干膜II (8)作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区(即需要镀镍金的区域，其位置与步骤4)暴露的那部分电路层的位置相对应)的干膜II形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层7，从而显露出位于镀镍金区处的镀铜层3 ； 7)如图12和图13所示， 在所述镀镍金区的镀铜层3上用电镀的方式镀上镍金9，再除去其余的干膜II 8和导通层7 ;(不难看出，这种镀镍金的方式可很好地避免所镀的镍金被防焊层覆盖住的现象) 8)如图14和图15所示， 在步骤7)制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第二防焊层10，该第二防焊层10覆盖住一部分第一防焊层的导通用开口，同时第二防焊层上也具有多个开口以暴露出所镀的镍金9，所述第一防焊层6与该第二防焊层10的共同开口处形成外宽内窄的台阶形(第二放焊层的开口大于第一防焊层的开口)，制得成品。所制得的成品，在外观上可明显看出第一防焊层6用来导通的开口会在第二次防焊层10覆盖后呈现较浅顏色的色差。当然，上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让人们能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种，其特在于该方法包括以下步骤: I)提供中间层为聚丙烯塑料板(11)、上下层为铜铝箔(12)的基材(I)； 2 )先在基材(I)上钻出若干个通孔(2 )，对整个器件作镀铜处理使基材(I)表面以及通孔(2)内壁处形成镀铜层(3)，然后用油墨(20)将通孔(2)堵塞住； 3)在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜I(4)作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜I (4)、以及一部分镀铜层(3)和一部分铜铝箔(12)，使该器件表面形成电路层(5)； 4)在步骤3)制得的器件表面形成第一防焊层(6)，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层(5)的一部分； 5)对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层(6)表面形成导通层(7)； 6)在导通层(7)覆盖上干膜II(8)作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜II形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层(7)，显露出镀镍金区的镀铜层(3); 7)在镀镍金区的镀铜层(3)上镀上镍金(9)，再除去其余的干膜II(8)和导通层(7)； 8)在步骤7)制得的器件表面形成第二防焊层(10)，该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金(9 ),制得成品。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述第一防焊层与第二防焊层的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:在步骤2)中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特在于该方法包括以下步骤：1）提供中间层为聚丙烯塑料板（11）、上下层为铜铝箔（12）的基材（1）；2）先在基材（1）上钻出若干个通孔（2），对整个器件作镀铜处理使基材（1）表面以及通孔（2）内壁处形成镀铜层（3），然后用油墨（20）将通孔（2）堵塞住；3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ（4）作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ（4）、以及一部分镀铜层（3）和一部分铜铝箔（12），使该器件表面形成电路层（5）；4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层（6），该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层（5）的一部分；5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层（6）表面形成导通层（7）；6）在导通层（7）覆盖上干膜Ⅱ（8）作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层（7），显露出镀镍金区的镀铜层（3）；7）在镀镍金区的镀铜层（3）上镀上镍金（9），再除去其余的干膜Ⅱ（8）和导通层（7）；8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层（10），该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金（9），制得成品。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，许弘煜，陈宏伟，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：