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一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路...该专利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司授权不得商用。