富士迈半导体精密工业上海有限公司专利技术

富士迈半导体精密工业上海有限公司共有484项专利

  • 本申请提供一种刀具,包括刀柄和刀体,刀体连接于刀柄。刀体包括第一切削部和第二切削部。第一切削部设于刀体远离刀柄的端部,用以在产品上加工定心孔。第二切削部螺旋地设于刀体的表面,且第二切削部设于第一切削部和刀柄之间,第二切削部的横截面尺寸沿...
  • 本申请涉及铣刀技工技术领域,具体提供了一种铣刀包括刀柄及设置于刀柄一端的刀体,铣刀具有一中心轴线,刀体包括过渡部、若干铣削刃及若干端刃,过渡部与刀柄相接,朝远离刀柄方向,过渡部的外径逐渐增大,以使过渡部的外表面与中心轴线形成避让角,避让...
  • 本申请涉及机械加工技术领域,具体提供了一种铰刀,包括刀柄及设置于刀柄一端的刀体,铰刀具有一中心轴线,铰刀设置有通道,通道具有若干进液口及若干出液口,若干进液口设于刀柄,若干出液口设于刀体,通道用于流通切削液,刀体包括过渡部及若干切削刃。...
  • 本申请提供一种车刀及车床。车刀包括刀把,刀把的轴线沿第一方向延伸,车刀还包括连接部、安装部及刀片。连接部一端连接于刀把的端部,另一端沿第一方向朝远离刀把方向延伸,连接部的截面小于刀把的截面。安装部一端连接于连接部远离刀把的一端,另一端沿...
  • 本申请提供一种放置架,包括第一收纳组件、夹料组件、刀具和支撑架,所述第一收纳组件用于收容耗材;所述夹料组件包括垫板及盖板,所述盖板可开合地设于所述垫板,以使所述盖板与所述垫板之间具有可调间隙,所述可调间隙可用于穿过部分所述耗材;所述刀具...
  • 本发明公开了一种机外预调校正装置,包括校正调节机构和旋转调节机构,所述校正调节机构包括第一竖杆、第一横杆、第一滑轨、第一滑块、第一U形座、第二U形座和V形架。本发明推动推把使得第一U形座通过第二U形座带动第二连接板左右移动,从而使得第二...
  • 本申请提供了一种焊接治具,包括固定件、内撑件、内顶压件和外顶压件,固定件包括底座和设置于底座上的凸台,内撑件设置于凸台上,内顶压件设置于凸台与内撑件之间;外顶压件设置于凸台的外周,外顶压件与凸台的外侧壁之间留有间隙;外顶压件包括两个第一...
  • 本发明公开了一种五轴数控机床精度验证方法,包括以下步骤:S1、根据五轴加工模式设置3D试切模型;S2、针对五轴精度验证需求,设计基准及真圆度、同心度、轮廓度和位置度等型位公差;S3、通过实际试切加工,验证机床在各种加工模式条件下的各轴向...
  • 本发明公开了一种数控车削加工用的可调中心刀座,包括主体组件和调整固定组件,所述主体组件包括刀座主体、限位块固定螺丝和刀座固定螺丝;所述主体组件的上表面安装有调整固定组件。本发明通过将浮动刀座本体放置刀座主体上,然后将限位块本体移动至刀座...
  • 本发明公开了一种深槽加工工艺,包括以下步骤:S1、将零件端面见光,外圆按程序设定的尺寸加工到位;S2、异形深槽用直槽刀开粗,侧面底面留余量;S3、异形深槽内斜面用成型刀具分段开粗,刀具正/反各装一支避让斜面,且侧面和底面均留有余量;S4...
  • 本发明公开了一种CNC3D测头自动寻遍方法,包括以下步骤:S1、加工设置固定冶具坐标;S2、按照工艺要求进行装夹;S3、直接按下运行键无需其他操作;S4、测定后台运行代码;S5、测定跑位至工件毛坯;S6、运行测定自动循遍程式;S7、二次...
  • 一种载重移动装置,包括:底盘;横梁,至少两个所述横梁与所述底盘固定连接,至少一个所述横梁与所述底盘可活动的连接,所述横梁包括间隔设置的第一端部及第二端部,所述第一端部与所述底盘连接,所述第二端部设置有一第一滑槽;支撑臂,所述支撑臂与所述...
  • 一种旋转装置,带动工件旋转,包括机架、旋转驱动机构及夹持机构,旋转驱动机构设于机架上,旋转驱动机构与夹持机构相连,并驱动夹持机构转动,夹持机构包括支撑架及多个定位件,支撑架与旋转驱动机构相连,多个定位件分别间隔固定于支撑架上,定位件包括...
  • 一种装配设备,用于调节工件的位置及角度,装配设备包括支架,装配设备还包括旋转机构及升降机构,旋转机构与升降机构设于支架上,旋转机构连接工件用于旋转工件的角度,升降机构用于调节工件的高度。
  • 一种压装治具包括安装底座及支撑固定装置,其中:所述安装底座用于固定安装于所述压装装置的工作台,所述安装底座包括本体,所述本体包括第一侧壁及与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第一侧壁与所述支撑固定装置正对且相对所述第二侧壁靠近所述支撑固定...
  • 本实用新型提供一种电解抛光辅助挂具,包括吊挂、第一钨针机构、第二钨针机构以及工件定位机构,所述第一钨针机构可移动地设置于所述吊挂上并与所述吊挂相绝缘,所述第二钨针机构可移动地设置于所述吊挂上并位于所述第一钨针机构的下方,所述工件定位机构...
  • 一种半导体加工系统,包括:操作终端,用于控制主控制器;一第一控制器;及多个第二控制器,串接于所述第一控制器;其中,初始状态时,所述操作终端操控所述第一控制器为主控制器,所述多个第二控制器为从控制器,所述主控制器受控于所述操作终端,所述从...
  • 一种刷把夹持系统,该刷把夹持系统包括一X轴移动组件、一Z轴移动组件及一Y轴移动组件,该Z轴移动组件滑动卡合在该X轴移动组件上,该Y轴移动组件滑动卡合在该Z轴移动组件上,该刷把夹持系统还包括一旋转夹持组件,该旋转夹持组件包括一旋转支撑板,...
  • 一种晶圆装卸及充气系统,其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置,所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒,所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒,所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱,所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一...
  • 一种用于平面激光切割机的可拆卸夹持设备,包括:一底座,包括一底板以及设置于所述底板上的一第一限位板以及一第二限位板中,所述第一限位板沿所述底板的延伸方向设置,所述第二限位板与所述第一限位板之间形成一预设的角度,所述预设的角度与一待加工的...
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