一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法技术

本发明专利技术涉及一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法，所述方法包括：制作光罩上的切割道时采用多重切割道宽度。本发明专利技术使光罩的切割道采用多重切割道宽度的设计，此方法既可满足测试切割的需求，亦可满足裸片总量的增加以及实时出货给客户的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片制造领域，特别是涉及。
技术介绍
随着电子化产品的普及与市场的竞争，不管是IC设计公司或是晶圆代工厂，无不想尽办法使同一片晶圆上的芯片(Chip)数量最大化。因此晶圆上切割道(scriber line)的宽度缩小更是各厂家努力的目标。根据经验，若减少IOum的切割道宽度，芯片数量便会增加I 2%，单一芯片的成本因此而降低。但是，由于晶圆代工厂因生产工艺的需要，往往需要在切割道放置测试图案(Testing Pattern)或对准标记(Align.Mark),而且因机台限制,测试图案或对准标记不可能无限缩小。因此，如何能更进一步地减少切割道宽度，增加一片晶圆上的裸片总量，是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷和不足，本专利技术的目的是使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法，既可以保留必需的测试图案或对准标记，又可实现切割道缩小的目的。为了达到上述目的，本专利技术提出，所述方法包括:制作光罩上的切割道时采用多重切割道宽度。作为上述技术方案的优选，需要放置测试图案或对准标记的切割道的宽度较宽，不需要放置测试图案或对准标记的切割道的宽度较窄。作为上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法，其特征在于，所述方法包括：制作光罩上的切割道时采用多重切割道宽度。

【技术特征摘要】
1.一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法，其特征在于，所述方法包括:制作光罩上的切割道时采用多重切割道宽度。2.根据权利要求1所述的光罩制作方法，其特征在于，需要放置测试图案或对准标记的切割道的宽度较宽，不需要放置测试图案或对准标记的切割道的宽度较窄。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭明钧，林志光，沈同力，王政烈，吕俊卫，詹健峯，
申请(专利权)人：和舰科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：