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本发明涉及一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法，所述方法包括：制作光罩上的切割道时采用多重切割道宽度。本发明使光罩的切割道采用多重切割道宽度的设计，此方法既可满足测试切割的需求，亦可满足裸片总量的增加以及实时出货给客户的需求。...
该专利属于和舰科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过和舰科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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