连片电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一连片电路板，所述第一连片电路板包括至少一电测不良的第一电路板单元；提供一第二连片电路板，所述第二连片电路板包括至少一电测良品的第二电路板单元，所述第二电路板单元与第一电路板单元相同；通过切割，分别移除所述第一电路板单元及分离所述第二电路板单元，将分离的所述第二电路板单元通过阶梯状的切断面配合粘接在移除所述第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种。
技术介绍
通常，电路板的制作过程包括:制作一连片电路板，所述连片电路板为已经形成线路的电路板，所述连片电路板包括多个电路板单元、废料区及微连接区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。其中，各所述电路板单元通过微连接区与废料区相连，各所述电路板单元包括至少一个打件区，该打件区用于贴装零件；在各所述电路板单元的打件区印刷锡膏；在印刷锡膏的打件区贴装零件；通过将所述微连接区断开，使贴装零件后的各所述电路板单元相互分开，形成电路板成品。如果各所述电路板单元中有电测不良品，则不需要在所述不良品上印刷锡膏以及贴装零件，以节约锡膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根据每个连片电路板上不良品的位置将印刷锡膏的钢板的不同位置的开口遮蔽，另外，贴装零件时也需要根据每个连片电路板上不良品的位置调整贴装程序进行贴装，故上述操作会大大降低印刷锡膏及贴装零件的效率，为提高印刷及贴装效率，实际生产中通常会在所述不良品上也印刷锡膏以及贴装零件，显然，所述不良品在贴装零件之后也不能使用，因此，造成了锡膏及零件的浪费，并且不良品的数量越多，浪费越大。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种通过移植形成良品数量较多的连片电路板的方法，以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费。一种，其包括以下步骤:提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第一废料区，所述多个电路板单元包括至少一个第一电路板单元，所述至少一个第一电路板单元为电测不良品；提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第二废料区，所述多个电路板单元中至少一个为电测不良品，所述多个第二连片电路板单元包括至少一个第二电路板单元，所述至少一个第二电路板单元为电测良品，所述至少一个第二电路板单元与所述至少一个第一电路板单元相同；将所述至少一个第一电路板单元与所述第一废料区相连的部位切断，在所述第一连片电路板上形成阶梯状的第一切断面，并移除所述至少一个第一电路板单元；将所述至少一个第二电路板单元与所述第二废料区相连的部位切断，在所述至少一个第二电路板单元上形成阶梯状的第二切断面，分离所述至少第二电路板单元，其中，所述第二切断面与所述第一切断面相匹配；及将所述第二切断面配合粘结在所述第一切断面上，从而将分离的所述至少一个第二电路板单元粘接在移除所述至少一个第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。本技术方案的具有如下优点:将一第二连片电路板中的电测为良品的电路板单元移植到一第一连片电路板中，使所述第一连片电路板中的良品电路板单元数量增加，可以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费；并且以激光切割形成的阶梯状的切断面相粘接，可以增加移植的电路板单元与第一连片电路板之间的结合力，防止打件时移植的电路板单元脱落。附图说明图1是本技术方案实施例提供的第一连片电路板的平面示意图。图2是本技术方案实施例提供的第一连片电路板的剖面示意图。图3是本技术方案实施例提供的第二连片电路板的平面示意图。图4是本技术方案实施例提供的第一连片电路板的剖面示意图。图5是图2中的第一电路板单元移除后的剖面示意图。图6是图4中的第三电路板单元分离后的剖面示意图。图7是本技术方案实施例提供的移植后的第三连片电路板的剖视图。主要元件符号说明 _本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第一废料区，所述多个电路板单元包括至少一个第一电路板单元，所述至少一个第一电路板单元为电测不良品；提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第二废料区，所述多个电路板单元中至少一个为电测不良品，所述多个第二连片电路板单元包括至少一个第二电路板单元，所述至少一个第二电路板单元为电测良品，所述至少一个第二电路板单元与所述至少一个第一电路板单元相同；将所述至少一个第一电路板单元与所述第一废料区相连的部位切断，在所述第一连片电路板上形成阶梯状的第一切断面，并移除所述至少一个第一电路板单元；将所述至少一个第二电路板单元与所述第二废料区相连的部位切断，在所述至少一个第二电路板单元上形成阶梯状的第二切断面，分离所述至少第二电路板单元，其中，所述第二切断面与所述第一切断面相匹配；及将所述第二切断面配合粘结在所述第一切断面上，从而将分离的所述至少一个第二电路板单元粘接在移除所述至少一个第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。...

【技术特征摘要】
1.一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤: 提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第一废料区，所述多个电路板单元包括至少一个第一电路板单元，所述至少一个第一电路板单元为电测不良品； 提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第二废料区，所述多个电路板单元中至少一个为电测不良品，所述多个第二连片电路板单元包括至少一个第二电路板单元，所述至少一个第二电路板单元为电测良品，所述至少一个第二电路板单元与所述至少一个第一电路板单元相同； 将所述至少一个第一电路板单元与所述第一废料区相连的部位切断，在所述第一连片电路板上形成阶梯状的第一切断面，并移除所述至少一个第一电路板单元； 将所述至少一个第二电路板单元与所述第二废料区相连的部位切断，在所述至少一个第二电路板单元上形成阶梯状的第二切断面，分离所述至少第二电路板单元，其中，所述第二切断面与所述第一切断面相匹配；及 将所述第二切断面配合粘结在所述第一切断面上，从而将分离的所述至少一个第二电路板单元粘接在移除所述至少一个第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。2.按权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连片电路板上的所述至少一个第一电路板单元通过多个第一微连接区与所述第一废料区及所述第一连片电路板上的其他电路板单元相连，所述第二连片电路板上的所述至少一个第二电路板单元通过多个第二微连接区与所述第二废料区及所述第二连片电路板上的其他电路板单元相连。3.按权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一微连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：