一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具技术

本发明专利技术实施例公开了一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具，其将金属基及印制线路板对应放入一印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位并均印刷锡膏，再将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出，并将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理，之后将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理以最终得到金属基线路板，只要经过一次过回流焊即可完成金属基与印制线路板的焊接、印制线路板与元件的贴片焊接，从而，提高了生产效率，并且在一个金属基线路板的加工过程中，设备均未被闲置也未被重复多次使用，因而设备使用效率高，适合流水线生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板领域，尤其涉及一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具。
技术介绍
金属基线路板是一种通讯类发射基站所用的产品，其是由印制线路板(PrintedCircuit Board, PCB)、金属基及电子器件组成，金属基可采用如铜、铝等材质。行业内常规的金属基产品的制作流程大致如图1所示:先将金属基的一面印刷无铅锡膏，其采用熔点为217°C的Sn/Ag/Cu 3C05焊料，将印制线路板与金属基上治具并经过回流焊焊接在一起，之后将焊接在一起的印制线路板次级产品从治具取出并清洗助焊剂，然后再将印制线路板次级产品进行正常的SMT工序，如在印制线路板的一面印刷有铅锡膏，其采用熔点为183°C的Sn/Pb 63/67焊料，并依次进行贴片、手动封装、上治具和过回流焊等。这样虽然可以得到很好的焊接效果并避免了因返工时出现的锡膏重融导致印制线路板与金属基分离的现象，但是这样的金属基线路板的制作流程需要经过两次过回流焊工序，生产效率低下；在进行第一次回流焊时，只需要印刷锡膏和回流焊设备和工具，贴片设备和工具被闲置了，设备使用效率低。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基线路板加工用印锡治具，其特征在于，该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位。

【技术特征摘要】
1.一种金属基线路板加工用印锡治具，其特征在于，该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位。2.按权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。3.按权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。4.一种使用如权利要求1至3中任一项的印锡治具的金属基线路板的加工方法，其特征在于，包括: 将金属基及印制线路板对应放入所述印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位； 在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏； 将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出； 将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理； 将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理。5.按权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分...

【专利技术属性】
技术研发人员：章旻，熊艳春，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：