【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的焊接领域,具体而言,涉及一种用于电路板焊接的工装。
技术介绍
随着电子信息技术的不断发展,一些小型化、集成化的电子产品越来越多,现有技术中在电路板上安装支撑柱,一般采用手工在电路板上进行逐个插针焊接安装,该逐个焊接插针方式一方面会造成多个插针之间的相对位置精确性差,使得该电路板在使用过程中会造成安装困难;另一方面,逐个焊接还具有生产效率低的缺陷。授权公告号为CN 202026533 U的专利公开了一种手工焊接工装,包括工装模块、工装模块正面开有元件槽,元件槽与待焊接的元器件相匹配,元件槽的开槽深度与元器件本体厚度一致,工装模块底部设置有防滑装置,该工装可以由单人使用,但该工装焊接中插针容易出现歪斜、加工成本较高。授权公告号为CN 202137491 U的一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置,其由底板、中板和顶板依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆组成,夹紧杆的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄,夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉。底板上可以放置由功放模块电路板与热沉基板组成的焊接件,中板的下方垂直向下 ...
【技术保护点】
用于电路板焊接的工装,包括定位销(11)、台阶面(12)、凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C(15),其特征在于:定位销(11)置于台阶面(12)的四角,该定位销(11)将主板(20)定位在台阶面(12)上;主板(20)采用其他工装预先焊接有插针(50);副板A(30)、副板B(40)通过插针(50)与主板(20)连接在一起。
【技术特征摘要】
1.用于电路板焊接的工装,包括定位销(11)、台阶面(12)、凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C (15),其特征在于:定位销(11)置于台阶面(12)的四角,该定位销(11)将主板(20)定位在台阶面(12)上;主板(20)采用其他工装预先焊接有插针(50);副板A (30),副板B (40)通过插针(50)与主板(20)连接在一起。2.如权利要求1的用于电路板焊接的工装,其特征在于:所述凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C (15)略高于台阶面(12)。3.如权利要求1的用于 电路板焊接的工装,其特征在于:所述台阶面(12)与主板(20)的下平面贴合在一起。4.如权利要求1的用于电路板焊接的工装,其特征在于:所述定位销(11)为四个。5.如权利要求1的用于电路板焊接的工装,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:白云飞,朱继才,李晓艳,
申请(专利权)人:北京兴科迪科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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