热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，包括热敏电阻和半导体芯片，半导体芯片的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片设有两个电极，分别为第一电极和第二电极，半导体芯片的第二电极与热敏电阻的一端相连接，热敏电阻的另一端与第三电极焊接在一起。本实用新型专利技术针对已有技术存在的缺陷，改用引脚的方式，热敏电阻不再需要做特殊结构设计，直接与半导体芯片焊接即可，解决了热敏电阻合格率低的问题，另热敏电阻是直接与半导体芯片焊接，连接部位不再需要特殊的结构设计，产品成本降低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到电路保护
，特别是过流过压保护元件的

技术介绍
现有技术为将特制的表面贴装式齐纳二极管100与表面贴装式热敏电阻200通过焊接叠置在一起(见图1)，解决了两个元件分离使用所占空间大不适用于现在板卡设计小型化的要求、响应速度慢，在遇到大电流或者大电压时，齐纳二极管动作长时间发热它就会损害甚至烧毁的问题。该表面贴装式热敏电阻为有两层绝缘膜和四层金属箔，金属箔上设置有蚀刻图形层，依次按照金属箔、绝缘膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘膜、金属箔的顺序叠合，并通过钻孔、切割等方式形成柱形孔导通电路。已有技术中表面贴装式热敏电阻经过特殊设计，工艺复杂，产品合格率比较低；表面贴装式齐纳二极管与表面贴装式热敏电阻之间焊接工艺麻烦，需要做特殊结构处理。
技术实现思路
为了解决现有技术中问题，本技术提供了一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，包括热敏电阻和半导体芯片，半导体芯片的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片设有两个电极，分别为第一电极和第二电极，半导体芯片的第二电极与热敏电阻的一端相连接，热敏电阻的另一端与第三电极焊接在一起。作为本技术的进一步改进，所述半导体芯片的第二电极用回流焊的工艺与热敏电阻的上部相连接。 作为本技术的进一步改进，所述第三电极上设有焊盘。作为本技术的进一步改进，热敏电阻为一层或者多层结构。作为本技术的进一步改进，第一电极和第二电极的焊脚不同边或者在同一边。作为本技术的进一步改进，热敏电阻和半导体芯片为贴片式或插件式。作为本技术的进一步改进，热敏电阻和半导体芯片为插件式时，半导体芯片的两个引脚为第一引脚与第二引脚，与热敏电阻一端连接的为第二引脚，热敏电阻的另一端为第三引脚，第一引脚与第三引脚分列在第三引脚的两边。作为本技术的进一步改进，热敏电阻和半导体芯片为插件式时，半导体芯片的两个引脚为第一引脚与第二引脚，与热敏电阻一端连接的为第二引脚，热敏电阻的另一端为第三引脚，第一引脚与第三引脚是折弯型，并与第二引脚处于同一直线上。作为本技术的进一步改进，热敏电阻和半导体芯片为贴片式时，贴片式热敏电阻和半导体芯片的引脚为外弯或内弯。本技术的有益效果是针对已有技术存在的缺陷，改用引脚的方式，热敏电阻不再需要做特殊结构设计，直接与半导体芯片焊接即可，解决了热敏电阻合格率低的问题，另热敏电阻是直接与半导体芯片焊接，连接部位不再需要特殊的结构设计，产品成本降低。附图说明图1是现有技术的表面贴装式齐纳二极管与表面贴装式热敏电阻通过焊接叠置在一起结构示意图；图2是本技术引脚外弯、不同侧的产品侧视图；图3是本技术引脚外弯、不同侧的产品俯视图；图4是本技术插件式正面结构示意图；图5是本技术插件式侧面结构示意图；图6是本技术引脚内弯、不同侧的产品结构示意图；图7是本技术半导体芯片与热敏电阻直接贴合侧视结构示意图；图8是本技术半导体芯片与热敏电阻直接贴合成品俯视结构示意图；图9是本技术引脚同侧的结构示意图。图中各部件名称如下半导体芯片11、热敏电阻12、第一电极13、和第二电极14、第三电极15、焊盘16、插件式半导体芯片21、插件式热敏电阻22、第一引脚23、第二引脚24、第三引脚25。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。本技术涉及到电路保护
，特别是过流过压保护元件的
，具体是指一种热敏电阻与半导体芯片的集成元件，主要用于帮助保护线路板上的敏感或精密贵重元器件如IC等因感应式尖峰电压、瞬间电压、错误供电等导致的过流过压危害。过流过压保护模块的工作原理是当电路电压处于正常值时，半导体芯片处于断开状态，热敏电阻阻值极小，不影响电路的正常运行；当电路中出现大电流时，热敏电阻感应到大电流，其内部的温度会迅速升高，热敏电阻的阻值将会迅速升高到3个数量级以上，呈高阻态，电路呈断开状态，保护了电路中的其他元器件不受损坏；当电路出现大电压时，半导体芯片迅速动作，并将电压钳位到一个额定的电压值，保护电路中其他元器件不被损坏，而半导体芯片动作时会发热，热量将传递给热敏电阻，当热敏电阻感应到的热量达到一定程度后，热敏电阻迅速动作呈高阻态，电路中电流迅速减小，保护了半导体芯片不被损坏，也保护了整个回路中其他的元器件的安全。本技术的过流过压保护模块包括热敏电阻12和半导体芯片H，半导体芯片的第二电极14用回流焊的工艺与热敏电阻12的上部相连接，热敏电阻12的底部与第三电极15焊接在一起，另外在第三电极15上再做一个焊盘，半导体芯片11的四周用绝缘物质包覆。在半导体芯片的四周所用绝缘物质可以是塑料、绝缘胶，漆、膜等中的任意一种；产品中所使用的电极及焊盘可以由铜、铁、锡、镍、银、金中的一种或多种组成。热敏电阻可以做成一层或者多层结构；第一电极13和第二电极14的焊脚可以不同边(如图2)或者在同一边，本技术只列举一例；第三电极15可以直接作为焊盘(如图2所示)，也可以在第三电极15下面做个焊盘(如图2中的16)。[0031 ] 本产品既可以是贴片式(如图2 )，也可以是插件式(如图4和图5 );插件式产品(图4和图5)中的第一引脚23与第三引脚25可以分列在第二引脚24的两边(如图4和图5),也可以是折弯型，并与第二引脚24处于同一直线上。贴片式产品的引脚既可以外弯(如图2 )，也可以内弯(如图6 )。本技术也可半导体芯片11直接贴在热敏电阻12上(如图7)，电极14从半导体芯片一极引出，电极13从热敏电阻一极弓I出，最后半导体芯片上覆盖一定形状的树脂。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于：包括热敏电阻(12)和半导体芯片(11)，半导体芯片(11)的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片(11)设有两个电极，分别为第一电极(13)和第二电极(14)，半导体芯片的第二电极(14)与热敏电阻(12)的一端相连接，热敏电阻(12)的另一端与第三电极(15)焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于包括热敏电阻(12)和半导体芯片(11)，半导体芯片(11)的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片(11)设有两个电极， 分别为第一电极(13)和第二电极(14)，半导体芯片的第二电极(14)与热敏电阻(12)的一端相连接，热敏电阻(12)的另一端与第三电极(15)焊接在一起。2.根据权利要求1所述的热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于所述半导体芯片的第二电极(14)用回流焊的工艺与热敏电阻(12)的上部相连接。3.根据权利要求1所述的热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于所述第三电极(15)上设有焊盘(16)。4.根据权利要求1所述的热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于热敏电阻为一层或者多层结构。5.根据权利要求1所述的热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于第一电极(13)和第二电极(14)的焊脚不同边或者在同一边。6.根据权利要求1所述的热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，覃迎峰，连铁军，晏国安，
申请(专利权)人：深圳市长园维安电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：