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深圳市长园维安电子有限公司专利技术
深圳市长园维安电子有限公司共有11项专利
热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件制造技术
本实用新型提供了一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件,包括热敏电阻和半导体芯片,半导体芯片的四周由绝缘物质包覆,半导体芯片设有两个电极,分别为第一电极和第二电极,半导体芯片的第二电极与热敏电阻的一端相连接,热敏电阻的另一端与第三电极焊...
电压可控型自复式保险丝制造技术
本实用新型提供了一种电压可控型自复式保险丝,其包括复合在一起的热敏电阻与压敏电阻,热敏电阻与压敏电阻以面面接触的方式连接,热敏电阻与压敏电阻各设有一条引线,还包括公共引线,所述公共引线的端部形状与热敏电阻与压敏电阻两个芯片中的较小芯片的...
过流过压保护集成模块制造技术
本实用新型提供了一种热敏电阻与稳压二极管表面贴装式的集成元件,其包括表面贴装式热敏电阻和表面贴装式稳压二极管,表面贴装式热敏电阻包括两个内电极、一个接地电极、一个输入电极以及一个输出电极,表面贴装式稳压二极管的两个电极分别与表面贴装式热...
一种激光打标系统技术方案
本实用新型提供了一种激光打标系统,包括激光打标机,所述激光打标机设有激光聚焦输出部件,打标输送带,输送带马达,所述输送带马达与所述打标输送带连接,还包括烟尘处理装置,所述烟尘处理装置包括依次连接的吸气咀、吸气管和抽风机,所述吸气咀设置在...
挤出机口模制造技术
本实用新型提供了一种挤出机口模,所述口模包括原有口模,还包括新增口模,所述原有口模与所述新增口模连接,所述原有口模包括第一流道,所述第一流道的收缩角度减小,所述新增口模包括第二流道和新增了一个具一定长度的出料口,所述第一流道与所述第二流...
开炼拉片辅助装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种开炼拉片辅助装置,包括圆柱形的辊、辊支撑杆和支撑座,所述辊支撑杆穿过设置在辊两侧中心的圆孔放置在支撑座上。本实用新型的开炼拉片辅助装置,起到支撑和辅助拉片的作用,减轻了操作难度,并且使拉出来的片材在空气中充分冷却后再...
一种带有金属引脚的芯片制造技术
本实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片,包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极,所述金属电极设有金属引脚,所述金属引脚设有缺口。本实用新型针对现有技术的问题,对被焊接的引脚进行改进,将焊接面由光滑完整的平面改为中间切开一个近似V...
一种改进的密闭式炼胶机制造技术
本实用新型提供了一种改进的密闭式炼胶机,包括机台、减速箱、马达,所述减速箱、马达设置在所述机台上,还包括从动轮和主动轮,所述从动轮与所述减速箱连接,所述主动轮与所述马达连接,从动轮和主动轮上设有皮带。本实用新型的有益效果是:采用本实用新...
热压覆合成型模具制造技术
本实用新型提供了一种热压覆合成型模具,包括下模板、上模板,还包括模框,所述模框内部设有至少两个中空的矩形框,所述下模板和上模板分别置于模框的下面和上面时将所有矩形框盖住。按照本新型的模具热压覆合成型的材料,在厚度上满足产品要求,而且模具...
PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法技术
PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法。一种PTC热敏电阻的基材由下述重量配比的组分组成:聚酰胺树脂100份;导电粒子80~150份;惰性填料20~100份;交联剂0.5~3份;成核剂0~1份;敏化剂0.5~5份;抗氧剂0.5~...
PTC热敏电阻及其应用的基材及其制造方法技术
一种PTC热敏电阻,其包括一基材、复合于基材两面的两个金属箔状电极,基材由以下重量百分比的组分组成:高分子材料28~55%;导电填料22~32%;辅助填料13~46%;加工助剂1~5%;所述的高分子材料为以下一种或者多种物质混合组成:聚...
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