过流过压保护集成模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热敏电阻与稳压二极管表面贴装式的集成元件，其包括表面贴装式热敏电阻和表面贴装式稳压二极管，表面贴装式热敏电阻包括两个内电极、一个接地电极、一个输入电极以及一个输出电极，表面贴装式稳压二极管的两个电极分别与表面贴装式热敏电阻的两个内电极连接，表面贴装式热敏电阻的一个内电极与所述接地电极连接，另外一个内电极与所述输出电极连接；表面贴装式热敏电阻从一侧到另一侧依次是：金属箔、绝缘导热膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘导热膜和金属箔。主要用于帮助保护线路板上的敏感或精密贵重元器件如IC等因感应式尖峰电压、瞬间电压、错误供电等导致的过流过压危害。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路保护
，特别是过流过压保护元件的

技术介绍
过流过压保护模块的工作原理是当电路电压处于正常值时，表面贴装式稳压二极管处于断开状态，表面贴装式热敏电阻阻值极小，不影响电路的正常运行；当电路中出现大电流时，表面贴装式热敏电阻感应到大电流，其内部的温度会迅速升高，表面贴装式热敏电阻的阻值将会迅速升高到3个数量级以上，呈高阻态，电路呈断开状态，保护了电路中的其他元器件不受损坏；当电路出现大电压时，表面贴装式稳压二极管迅速动作，并将电压钳位到一个额定的电压值，保护电路中其他元器件不被损坏，而在表面贴装式稳压二极管动作时会发热，热量将传递给热敏电阻，当表面贴装式热敏电阻感应到的热量达到一定程度后，热敏电阻迅速动作呈高阻态，电路中电流迅速减小，保护了稳压二极管不被损坏，也保护了整个回路中其他的元器件。现有技术(CN201020033394. 8)为将特制的表面贴装式稳压二极管与表面贴装式热敏电阻通过回流焊焊接叠置在一起，解决了两个元件分离使用所占空间大不适用于现在板卡设计小型化的要求，但其响应速度慢，在遇到大电流或者大电压时，稳压二极管动作长时间发热就会损害甚至烧毁。该表面贴装式热敏电阻为有两层绝缘膜和四层金属箔，金属箔上设置有蚀刻图形层，依次按照金属箔、绝缘膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘膜、金属箔的顺序叠合，并通过钻孔、切割等方式形成柱形孔导通电路。现有技术存在以下问题1.表面贴装式热敏电阻中采用的是绝缘膜，该绝缘膜的导热效果不好，会使得产品在使用过程中，因绝缘膜传热速度慢而导致热敏电阻不能及时对稳压二极管发热做出反应起到保护作用，最终导致稳压二极管损坏或者烧毁；2.现有的表面贴装式的过流过压保护元件是将表面贴装式热敏电阻与表面贴装式稳压二极管之间通过回流焊焊接叠置在一起的，而客户在使用过程中，会再次将其焊接在线路板上，焊接温度高，这样会造成过流过压保护元件中表面贴装式热敏电阻与表面贴装式稳压二极管之间的锡熔融而导致稳压二极管与热敏电阻脱落或者焊接不良，从而影响产品的正常使用；3.现有的表面贴装式过流过压保护元件是通过在表面贴装式热敏电阻上形成柱形孔39、40、41 (如图1中所示)来导通电路的，这就造成在加工过程中每个元件都要切割多个导电孔，不利于加工；4.表面贴装式过流过压保护元件的底面上焊盘42、44、45与导电通道不处于同一位置，当电流通过焊盘经过表面贴装式热敏电阻时，电流要流过更远的距离到达导电通道， 蚀刻部分43图案复杂，不便于加工。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种热敏电阻与稳压二极管表面贴装式的集成元件，主要用于帮助保护线路板上的敏感或精密贵重元器件如IC等因感应式尖峰电压、瞬间电压、错误供电等导致的过流过压危害。本技术提供了一种过流过压保护集成模块，其包括表面贴装式热敏电阻和表面贴装式稳压二极管，表面贴装式热敏电阻包括两个内电极、一个接地电极、一个输入电极以及一个输出电极，表面贴装式稳压二极管的两个电极分别与表面贴装式热敏电阻的两个内电极连接，表面贴装式热敏电阻的一个内电极与所述接地电极连接，另外一个内电极与所述输出电极连接；表面贴装式热敏电阻从一侧到另一侧依次是金属箔、绝缘导热膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘导热膜和金属箔。作为本技术的进一步改进，表面贴装式热敏电阻中有多层绝缘层和多层金属层。作为本技术的进一步改进，表面贴装式热敏电阻与表面贴装式稳压二极管焊接的那个面上设置绝缘导热胶。作为本技术的进一步改进，还包括设置在表面贴装式热敏电阻边缘处的第一金属化半孔，第二金属化半孔，第三金属化半孔，表面贴装式热敏电阻的一个内电极通过第二金属化半孔与所述接地电极连接，另外一个内电极通过第一金属化半孔与所述输出电极连接，所述第三金属化半孔与所述输入电极连接。作为本技术的进一步改进，输出电极、接地电极以及输入电极设置在表面贴装式热敏电阻边缘处，与第一金属化半孔，第二金属化半孔，第三金属化半孔直接连接。作为本技术的进一步改进，表面贴装式稳压二极管的两个电极分别通过焊锡膏回流焊的工艺与表面贴装式热敏电阻的两个内电极连接。本技术的有益效果是本技术在表面贴装式热敏电阻中采用绝缘导热膜，传热速率更快，热敏电阻对二极管有更快的响应速度，能更好的保护稳压二极管；使用绝缘导热胶连接稳压二级管和热敏电阻，避免了成品焊接时温度过高造成集成模块内的表面贴装式热敏电阻与表面贴装式稳压二极管之间的锡熔融而导致稳压二极管与热敏电阻之间脱落或者焊接不良。绝缘导热胶可以是具有短时间耐高温性能的添加导热粒子进行改性过的有机硅、 环氧树脂等一种物质或几种物质；使用金属化半孔的形式可以有效减少整板上的导电孔的个数，同时减少加工过程中的钻孔次数，便于成型加工。附图说明图1是现有技术表面贴装式热敏电阻结构示意图；图2是本技术过流过压保护集成模块整体结构示意图；图3是本技术过流过压保护集成模块分解结构示意图；图4是本技术过流过压保护集成模块的表面贴装式热敏电阻结构示意图；图5是本技术过流过压保护集成模块的表面贴装式热敏电阻与二极管连接的那个面的结构示意图；图6是本技术过流过压保护集成模块的表面贴装式稳压二极管结构示意图。图中各部件名称如下表面贴装式热敏电阻1，表面贴装式稳压二极管2，热敏电阻芯片11、输出电极12， 接地电极13，输入电极14，内电极15，内电极16，第一金属化半孔17，第二金属化半孔18， 第三金属化半孔19，金属箔31，绝缘导热膜32，金属箔33，热敏电阻34，金属箔35，绝缘导热膜36，金属箔37，绝缘导热胶38。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。如图2至图6所示，本技术的过流过压保护模块包括表面贴装式热敏电阻1 和表面贴装式稳压二极管2，表面贴装式热敏电阻1包括热敏电阻芯片11、输出电极12、接地电极13、输入电极14、内电极15、内电极16和第一金属化半孔17，第二金属化半孔18，第三金属化半孔19，表面贴装式稳压二极管的电极21和电极22用焊锡膏回流焊的工艺分别与热敏电阻的内电极15、内电极16连接，内电极15通过第一金属化半孔17连接到热敏电阻另外一面的输出电极12，内电极16通过第二金属化半孔18连接到热敏电阻另外一面的接地电极13。在表面贴装式热敏电阻中热敏电阻芯片11采用了绝缘导热膜，从其侧视图图3中从上到下依次是金属箔31、绝缘导热膜32、金属箔33、热敏电阻34、金属箔35、绝缘导热膜 36和金属箔37。表面贴装式热敏电阻中的金属箔可以由铜、铁、锡、镍、银中的一种或几种组成；绝缘导热膜可以是环氧树脂、环氧化酚醛等树脂中加入导热粒子改性后得到的一种物质或几种物质。表面贴装式热敏电阻1可有多层绝缘层、多层金属层，与表面贴装式稳压管有多种连接方式，本技术仅列举一例。针对已有技术存在的缺陷，在回流焊前在与表面贴装式稳压二极管焊接的表面贴装式热敏电阻那个面上涂上绝缘导热胶38，起到固定定位的作用，能够解决最后的过流过压保护集成模块成品焊接时因温度过高锡熔融而导致稳压管脱落或者焊接不良的现象；绝缘导热胶可以是具有短时间耐高温性能的添加导热粒子进行改性本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种过流过压保护集成模块，其特征在于：其包括表面贴装式热敏电阻（１）和表面贴装式稳压二极管（２），表面贴装式热敏电阻（１）包括两个内电极、一个接地电极、一个输入电极以及一个输出电极，表面贴装式稳压二极管（２）的两个电极分别与表面贴装式热敏电阻（１）的两个内电极连接，表面贴装式热敏电阻（１）的一个内电极与所述接地电极连接，另外一个内电极与所述输出电极连接；表面贴装式热敏电阻（１）从一侧到另一侧依次是：金属箔、绝缘导热膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘导热膜和金属箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，覃迎峰，连铁军，晏国安，李然，
申请(专利权)人：深圳市长园维安电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94