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本实用新型提供了一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，包括热敏电阻和半导体芯片，半导体芯片的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片设有两个电极，分别为第一电极和第二电极，半导体芯片的第二电极与热敏电阻的一端相连接，热敏电阻的另一端与第三电极焊接在...
该专利属于深圳市长园维安电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市长园维安电子有限公司授权不得商用。

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