一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明专利技术可以实现高密度高可靠性封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路封装
，具体是一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺。
技术介绍
Flip Chip倒装芯片既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip才成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时,Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴片后键合，如引线健合和载带自动健全(TA B)。F C则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连.硅片直接以倒扣方式安装到基板从硅片向四周引出I /O，互联的长度大大缩短，减小了 R C延迟，有效地提高了电性能.显然，这种芯片互连方式能提供更高的I / O密度.倒装占有面积几乎与芯片大小一致.在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。但是由于以往传统封装的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（4）、铜柱（5）、锡银凸点（6）、底填料（7）、锡球（10）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，铜柱（5）固定连接于芯片（4）上，锡银凸点（6）固定连接于铜柱（5）上；所述锡银凸点（6）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述底填料（7）填充基板（1）与芯片（4）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）、铜柱（5）和锡银凸点（6）；所述锡银凸点（6）与镍金焊盘（2）的焊接采用助焊剂（3）焊接。

【技术特征摘要】
1.一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于主要由基板(I)、镍金焊盘(2)、芯片(4)、铜柱(5)、锡银凸点(6)、底填料(7)、锡球(10)组成；所述镍金焊盘(2)固定连接于基板(I)上，铜柱(5)固定连接于芯片(4)上，锡银凸点(6)固定连接于铜柱(5)上；所述锡银凸点(6 )与镍金焊盘(2 )的中心线重合并焊接连接；所述底填料(7 )填充基板(I)与芯片(4)之间的空隙，并包围镍金焊盘(2)、铜柱(5)和锡银凸点(6);所述锡银凸点(6)与镍金焊盘(2)的焊接采用助焊剂(3)焊接。2.一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件的制作工艺，其特征在于其按照以下步骤进行 第一步、上芯、回流焊首先，在基板(I)的镍金焊盘(2)上刷一层35μπι--60μπι的助焊剂(3);其次，使锡银凸点(6)与镍金焊盘(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫东，徐召明，谌世广，王虎，朱文辉，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：