【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
基于金金键合工艺的热式风速风向传感器,包括陶瓷芯片(1)和减薄硅芯片(28),减薄硅芯片(28)位于陶瓷芯片(1)的下方,在减薄硅芯片(28)的上表面四边对称分布设有4个热传感测温元件(19),每个热传感测温元件上热连接有2个下热连接焊盘(23)且每个热传感测温元件电连接有2个下电连接焊盘(22),在下热连接焊盘(23)上设置有下热连接金凸点(24),在下电连接焊盘(22)上设置有下电连接金凸点(25),在陶瓷芯片(1)的下表面上设有与每个下热连接焊盘相对应的上热连接金凸点(12)和上热连接焊盘(6)以及每个下电连接焊盘相对应的上电连接金凸点(11)和上电连接焊盘(5),其特征在于在减薄硅芯片(28)上表面位于4个热传感测温元件中间位置设有,在4个热传感测温元件(19)四周位置与陶瓷芯片(1)上电引出金凸点(10)相对应区域设置有空腔(27),空腔(26)和空腔(27)的深度为30微米至50微米,空腔(26)用于加热元件(7)与减薄硅芯片(28)之间的热隔离,空腔(27)用于最后圆片级释放时,陶瓷芯片(1)上电引出金凸点(10)的露出,加热元件(7)设在陶瓷芯片(1)的下表面上。
【技术特征摘要】
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