【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
基于金金键合工艺的热式风速风向传感器，包括陶瓷芯片（１）和减薄硅芯片（２８），减薄硅芯片（２８）位于陶瓷芯片（１）的下方，在减薄硅芯片（２８）的上表面四边对称分布设有４个热传感测温元件（１９），每个热传感测温元件上热连接有２个下热连接焊盘（２３）且每个热传感测温元件电连接有２个下电连接焊盘（２２），在下热连接焊盘（２３）上设置有下热连接金凸点（２４），在下电连接焊盘（２２）上设置有下电连接金凸点（２５），在陶瓷芯片（１）的下表面上设有与每个下热连接焊盘相对应的上热连接金凸点（１２）和上热连接焊盘（６）以及每个下电连接焊盘相对应的上电连接金凸点（１１）和上电连接焊盘（５），其...
【技术特征摘要】
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