一种超薄芯片的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明专利技术只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明专利技术可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子制造及封装领域，具体的说是。
技术介绍
信息系统的微型化、多功能化和智能化是人们不断追求的目标。半导体集成电路技术的发展是这些变化的主要驱动力量。系统级芯片、系统级封装等技术的发展使得IC器件的功能得到了空前的提高。特别是由于芯片堆叠与3D封装等技术的使用使得某些电子产品领域表现出了超越摩尔定律的发展趋势。业界越来越认识到芯片堆叠与3D封装技术在器件的系统级功能实现、存储容量增加等方面所具有的巨大优势。在封装结构整体厚度不变甚至有所降低的趋势下，芯片堆叠中所用各层芯片的厚度就不可避免的需要减薄。一般来说，较为先进的多层芯片堆叠使用的芯片厚度都在 ΙΟΟμπι以下。当堆叠的层数达到10层以上时，即使不考虑多层堆叠的要求，单是芯片间的通孔互联技术就要求每层芯片的厚度在小于200 μ m。这是现有等离子开孔及金属沉淀工艺通常使用的厚度，同时这仅仅是器件层的厚度，封装结构的厚度还要因为外部的金属或塑料保护层而增加。因此，硅片的减薄工艺将在封装技术中扮演越来越重要的角色，其应用范围也会越来越广泛。在硅晶圆被整体减薄后，会变得十分脆弱。没有一定的夹持、搬运方法是不能对其继续进行其他工艺加工的。因此，目前普遍使用的提高硅晶圆减薄后机械强度的方法是通过临时或永久键合的方式将硅晶圆和玻璃或其他基底连接在一起然后再整体减薄硅片。这种方法成本较高，操作复杂，而且对于硅通孔结构工艺难以兼容。所以，需要找到一种便捷的减薄方法，使硅晶圆在减薄后还能保证高晶圆的机械强度，能够承受搬运和后续各道工序带来的物理冲击。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，无需将硅晶圆附着在其它基底上进行整体减薄，制备过程简单，且能够承受搬运和后续各道工序带来的物理冲击。，具体为(1)在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露需要减薄的区域；(2)采用刻蚀工艺对硅晶圆需要减薄的区域进行减薄；(3)对减薄后的区域进行后续工艺处理得到芯片；(4)将芯片与硅晶圆分离。进一步地，所述步骤( 采用深硅刻蚀或湿法刻蚀工艺。进一步地，采用博世工艺进行减薄。进一步地，所述步骤(1)中掩膜材料采用二氧化硅或者氮化硅。本专利技术的技术效果体现在本专利技术由于只是部分减薄了硅片，所以硅片的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外本专利技术由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅片造成的轻微震动而使厚度不能减得过小。通过本专利技术可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的水平(厚度范围在30um 200um)。附图说明图1为本专利技术制备流程2为制备了盲孔的硅晶圆示意图；图3为制备掩膜的光刻过程示意图；图4为局部减薄的硅晶圆示意图；图5为减薄后对硅晶圆进行的后续加工示意图；图6为芯片划片完成的示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。参见图1，本专利技术步骤具体为(1)首先将硅晶圆通过光刻工艺在其表面形成掩膜，暴露出需要减薄的区域，遮盖住不需要减薄的区域。图2为减薄前的硅晶圆，图3为利用光刻工艺制备掩膜的结果。(2)将普通硅晶圆利用深硅刻蚀或湿法刻蚀工艺进行局部减薄；图4为局部减薄完成的硅片示意图。减薄过程中如使用的是深硅刻蚀方法，则减薄过程中使用博世(BOSCH) 工艺效果最佳。减薄过程中如果使用的是湿法刻蚀方法来进行减薄，则掩膜使用二氧化硅或者氮化硅效果最佳。(3)减薄后的硅晶圆进行各种芯片后续工艺加工，例如键合微凸点制备、电路重新分布层制备、植入无源器件等等，如图5，此处为在TSV孔中填铜的工艺过程。(4)将减薄的硅片从硅晶圆上分离下来，即划片，分离下来的薄芯片如图6所示。权利要求1.，具体为(1)在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露需要减薄的区域；(2)采用刻蚀工艺对硅晶圆需要减薄的区域进行减薄；(3)对减薄后的区域进行后续工艺处理得到芯片；(4)将芯片与硅晶圆分离。2.根据权利要求1所述的超薄芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)采用深硅刻蚀或湿法刻蚀工艺。3.根据权利要求2所述的超薄芯片的制备方法，其特征在于，采用博世工艺进行减薄。4.根据权利要求1或2所述的超薄芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中掩膜材料采用二氧化硅或者氮化硅。全文摘要本专利技术公开了，具体为首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本专利技术只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本专利技术可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。文档编号H01L21/308GK102403217SQ20111035737公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日专利技术者刘胜, 吕植成, 汪学方, 蔡明先, 袁娇娇 申请人:华中科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜，汪学方，吕植成，袁娇娇，蔡明先，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：