基板的槽加工工具制造技术

本发明专利技术提供一种基板的槽加工工具。在能够往复移动地进行槽加工的槽加工工具中，减少由磨损引起的刃的宽度的变化，能够实现长寿命化。该槽加工工具（2）由保持器（17）保持，用于与保持器（17）一起在基板上相对地往复移动而在基板形成槽，该槽加工工具（2）具备刀头部（37）和由保持器（17）保持的工具主体（36）。刀头部（37）形成于工具主体（36）的末端部，并且具有在移动方向的前往移动侧的末端形成的第一刃（38a）和在返回移动侧的末端形成的第二刃（38b），第一刃（38a）和第二刃（38b）以连续的方式相邻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及槽加工工具，特别涉及基板的槽加工工具，所述基板的槽加工工具由 保持器保持，用于与保持器一起在作为加工对象的基板上相对地往复移动而在基板形成 槽。
技术介绍
薄膜太阳电池例如用专利文献I所示的方法制造出来。在该专利文献I记载的制 造方法中，在玻璃等基板上形成由Mo膜构成的下部电极膜，然后，通过在下部电极膜形成 槽而分割成长条状。接着，在下部电极膜上形成包含CIGS (铜铟镓硒)膜等黄铜矿结构化合 物半导体膜的化合物半导体膜。并且，将这些半导体膜的一部分通过槽加工呈带(stripe) 状地除去而分割成长条状，并以覆盖它们的方式形成上部电极膜。最后，将上部电极膜的一 部分通过槽加工呈带状地剥离而分割成长条状。作为以上那样的工序中的槽加工技术的一种，采用了通过金刚石等机械工具除去 薄膜的一部分的机械划线法。在该机械划线法中，提出有专利文献2所示的方法，从而能够 进行稳定的宽度的槽加工。在该专利文献2所示的方法中，采用了具备用于调整加工负载 的加工负载调整机构的槽加工工具以及剥离工具。专利文献1:日本实开昭63-16439号公报专利文献2 日本特开2002-033498号公报在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的槽加工工具，所述基板的槽加工工具由保持器保持，用于与所述保持器一起在作为加工对象的基板上相对地往复移动从而在基板形成槽，其中，所述基板的槽加工工具具备：工具主体，所述工具主体由所述保持器保持；以及刀头部，所述刀头部形成于所述工具主体的末端部并且具有第一刃和第二刃，所述第一刃在移动方向的前往移动侧的末端形成，所述第二刃在移动方向的返回移动侧的末端形成，并且所述第一刃与所述第二刃以连续的方式相邻。

【技术特征摘要】
2011.09.28 JP 2011-2121481.一种基板的槽加工工具，所述基板的槽加工工具由保持器保持，用于与所述保持器一起在作为加工对象的基板上相对地往复移动从而在基板形成槽，其中， 所述基板的槽加工工具具备 工具主体，所述工具主体由所述保持器保持；以及 刀头部，所述刀头部形成于所述工具主体的末端部并且具有第一刃和第二刃，所述第一刃在移动方向的前往移动侧的末端形成，所述第二刃在移动方向的返回移动侧的末端形成，并且所述第一刃与所述第二刃以连续的方式相邻。2.根据权利要求1所述的基板的槽加工工具，其中， 所述第一刃和所述第二刃分别从所述刀头部的移动方向的中心位置朝向移动方向的两侧形成，并且所述第一刃和所述第二刃相对于移动方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山正信，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：