【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片电阻器，具体地，涉及在安装时通过焊料接合的、设置在陶瓷基板背面上的背面电极的改进。
技术介绍
图6是模式地示出现有的一般芯片电阻器的剖视图。在该图中示出的芯片电阻器21包括长方体形状的陶瓷基板22，由烧制银等构成且设置在陶瓷基板22的图示的上表面的长度方向两端部上的一对表面电极23，由氧化钌等构成且跨在一对表面电极23之间设置的电阻体24，覆盖该电阻体24的绝缘性保护层25、由烧制银等构成且设置在陶瓷基板22的图示的下表面的长度方向两端部上的一对背面电极26、以及设置在陶瓷基板22的长度方向两端面上且桥接表面电极23和背面电极26的一对端面电极27 ;在-字状连续的表面电极23、端面电极27和背面电极26上沉积镀层28而作为衬底电极层。 在相关的芯片电阻器21中，通过将大尺寸基板沿着纵横分割槽分割成多个而获得陶瓷基板22，并且将该大尺寸基板整体地形成多个表面电极23和电阻体24、背面电极26、保护层25等。此外，芯片电阻器21的电阻值的调整通过在电阻体24上形成未图示的修整槽来进行。保护层25 —般是两层结构，即层叠有在修整电阻体24的电阻...
【技术保护点】
一种芯片电阻器，具备：设置在陶瓷基板的表面的长度方向两端部上的一对表面电极；以与这一对表面电极连接的方式设置在所述陶瓷基板的表面上的电阻体；设置在所述陶瓷基板的背面的长度方向两端部上的一对背面电极覆盖所述电阻体的绝缘性保护层；以及设置在所述陶瓷基板的两端面上并桥接所述表面电极和所述背面电极的一对端面电极，并且该芯片电阻器通过将所述背面电极搭载并焊接在设置于电路基板上的焊垫上而进行表面安装，该芯片电阻器的特征在于，所述背面电极由粘固在所述陶瓷基板背面上的第一电极层、和在该第一电极层的至少边缘部以外的一部分区域上层叠的第二电极层构成，该第一电极层和第二电极层中的任何一个都由烧制银形成。
【技术特征摘要】
2011.09.27 JP 2011-2110951.一种芯片电阻器，具备设置在陶瓷基板的表面的长度方向两端部上的一对表面电极；以与这一对表面电极连接的方式设置在所述陶瓷基板的表面上的电阻体；设置在所述陶瓷基板的背面的长度方向两端部上的一对背面电极覆盖所述电阻体的绝缘性保护层；以及设置在所述陶瓷基板的两端面上并桥接所述表面电极和所述背面电极的一对端...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。