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本发明提供一种焊料接合部由于热震而损伤的可能性低的芯片电阻器。该芯片电阻器的背面电极由粘固在陶瓷基板背面上的由烧制银构成的第一电极层、和在横穿第一电极层中央部的区域上层叠的由烧制银构成的第二电极层构成，形成有从第二电极层的侧面到第一电极层的...
该专利属于兴亚株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过兴亚株式会社授权不得商用。

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