电路板钻孔对位方法技术

一种电路板钻孔对位方法，该电路板包括至少一单元板及辅助边框，该单元板具有至少一设有目标区域的内层图形，该目标区域需要钻一目标孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括：在辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以销孔为基准设计相互垂直的X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置二标靶，该标靶分布在该目标区域的周缘外侧；以所述二标靶中为对角的矩形涵盖整个目标区域；使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际X轴及Y轴的坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板制造方法，特别是涉及一种电路板制造过程中的钻孔对位方法。
技术介绍
随着科学技术的日新月异，电子元件更加趋向于超小型和超薄型的方向发展，印制电路板也更加趋向于高精密图形，对钻孔与图形的配合亦趋向严格。传统的电路板加工机械钻孔使用销钉(PIN)定位的方法，而且该PIN位于非有效区域的、整板的外围。钻孔时，以此定位为基准，预设原点坐标和包含钻孔位置的钻孔程序。 然而，当此方法在仅一次钻孔时，其钻孔位置与电路板理论钻孔位置的精度会受到该销钉孔精度、已经整板的尺寸缩涨变化的影响；当对多次在同一位置钻孔时，因PIN孔不同、PIN孔多次插入销钉造成受损或者半成品板在几次钻孔流程之间的尺寸涨缩变化，导致后续所钻的孔位置偏移较大，与涨缩变化后图形上实际需要钻孔的位置偏差过大，尤其在精度要求高的区域直接造成废板。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板中高精度的钻孔对位方法。一种，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域需要钻一目标孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括S1:在所述辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以该销孔为基准设计相互垂直的X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置至少二标靶，所述标靶分布在该目标区域的周缘外侧，并记下各标靶相对所述销孔的X轴及Y轴的理论坐标值；其中各标靶的X轴坐标中至少有一个X-大于所述目标区域内所有点的X轴坐标中的最大值，同时至少有一个Xmin小于所述目标区域40内所有点的X轴坐标中的最小值；各标靶的Y轴坐标中至少有一个Ymx大于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最大值，同时有一个Ymin小于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最小值；S2:使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；S3 :根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。进一步地，所述步骤S2中，将所述标靶中的Xmax减去Xmin得出一理论差值W，Ymin的，计算Ymp Ymin的理论差值为L，然后测量Xmajo Xmin、Ymx> Ymin对应的实际值并计算出实际差值，将X轴方向的实际差值除以理论差值W得出该目标区域的X轴的涨缩率，将Y轴方向的实际差值除以理论差值L得出该目标区域的Y轴的涨缩率。进一步地，所述步骤S2中，所述目标孔的理论坐标中X轴坐标与Xmin的理论差值为Μ、Y轴坐标与Ymin的理论差值为N，将该理论差值M乘以X轴的涨缩率、将所述理论差值N乘以Y轴的涨缩率，再分别加上所述Xmin及Ymin对应测量出的实际坐标值，从而得出该目标孔的实际坐标。进一步地，所述步骤SI中，所述标靶的数量为二，以该两标靶为对角的矩形涵盖整个目标区域。进一步地，所述单元板还包括一外层图形，该外层图形与所述内层图形层叠，所述各标靶设置在该外层图形上。进一步地，所述单元板还包括一外层图形，该外层图形与所述内层图形层叠，所述各标靶设置在内层图形上，所述步骤SI中，各标靶上使用X-RAY钻靶机在各标靶位置钻出孔。 一种，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域已经有一目标孔，需要对该目标孔的实际位置上进行再次钻孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括S1:在所述辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以该销孔为基准设计相互垂直的X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置至少二标靶，所述标靶分布在该目标区域的周缘外侧，并记下各标靶相对所述销孔的X轴及Y轴的理论坐标值；其中各标靶的X轴坐标中至少有一个X-大于所述目标区域内所有点的X轴坐标中的最大值，同时至少有一个Χμιν小于所述目标区域40内所有点的X轴坐标中的最小值；各标靶的Y轴坐标中至少有一个Ymx大于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最大值，同时有一个Ymin小于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最小值；S2:使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；S3 :根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。S4 :在同一理论坐标位置进行第η次(η彡2)钻孔时，重复S2至S3。进一步地，所述步骤S2中，将所述标靶中的Xmax减去Xmin得出一理论差值W，Ymin的，计算Ymp Ymin的理论差值为L，然后测量Xmajo Xmin、Ymx> Ymin对应的实际值并计算出实际差值，将X轴方向的实际差值除以理论差值W得出该目标区域的X轴的涨缩率，将Y轴方向的实际差值除以理论差值L得出该目标区域的Y轴的涨缩率。进一步地，所述步骤S2中，所述目标孔的理论坐标中X轴坐标与Xmin的理论差值为M、Y轴坐标与Ymin的理论差值为N，将该理论差值M乘以X轴的涨缩率、将所述理论差值N乘以Y轴的涨缩率，再分别加上所述Xmin及Ymin对应测量出的实际坐标值，从而得出该目标孔的实际坐标。一种，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域需要钻一目标孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括S1:在所述辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以该销孔为基准设计相互垂直的X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置二标靶，所述标靶分布在该目标区域的周缘外侧，并记下各标靶相对所述销孔的X轴及Y轴的理论坐标值；以所述二标靶中为对角的矩形涵盖整个目标区域；S2:使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际X轴及Y轴的坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；S3 :根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。与现有技术相比，该采用了图像传感器成像技术，在每次钻孔前对该区域原设定的标靶位置进行检测，计算出该区域的涨缩率以进行补偿，从而计算出所需要钻的孔涨缩的实际位置，有效消除了多次钻孔造成的电路板的涨缩的影响。附图说明图1为本专利技术电路板的平面示意图。图2为本专利技术电路板的剖视图。具体实施例方式为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1及图2所示，本专利技术的电路板制造方法是对一电路板100的钻孔对位方法。该电路板100包括一单元板30及在单元板30周围的辅助边框20。所述单元板30包括至少一内层图形31及二外层图形32。所述内层图形31被所述外层图形32上下夹设。该内层图形31具有一精度要求高的目标区域40。本专利技术的第一实施例中，需要在这目标区域40中钻一个目标孔60。在该目标区域40钻目标孔60的方法包括以下步骤S1:当该电路板100的单元板30还未作钻孔处理时，在该电路板100的辅助边框20上钻一销孔21进行初步定位，同时在单元板30对应所述目标区域40的边缘外侧上设计二标靶(MARK) 41、42 ;在本实施例中，该标靶41、42设置在外层图形32上。在其他实施例中，该标靶4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板钻孔对位方法，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域需要钻一目标孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括：S1：在所述辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以该销孔为基准设计相互垂直的X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置至少二标靶，所述标靶分布在该目标区域的周缘外侧，并记下各标靶相对所述销孔的X轴及Y轴的理论坐标值；其中各标靶的X轴坐标中至少有一个XMAX大于所述目标区域内所有点的X轴坐标中的最大值，同时至少有一个XMIN小于所述目标区域40内所有点的X轴坐标中的最小值；各标靶的Y轴坐标中至少有一个YMAX大于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最大值，同时有一个YMIN小于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最小值；S2：使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；S3：根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板钻孔对位方法，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域需要钻一目标孔，该目标孔的钻孔对位方法的步骤包括S1:在所述辅助边框上设置一销孔进行初步定位，并以该销孔为基准设计相互垂直的 X轴及Y轴，在该单元板在目标区域上设置至少二标靶，所述标靶分布在该目标区域的周缘外侧，并记下各标靶相对所述销孔的X轴及Y轴的理论坐标值；其中各标靶的X轴坐标中至少有一个Xmax大于所述目标区域内所有点的X轴坐标中的最大值，同时至少有一个XMIN小于所述目标区域40内所有点的X轴坐标中的最小值；各标靶的Y轴坐标中至少有一个Ymax 大于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最大值，同时有一个Ymin小于所述目标区域内所有点的Y轴坐标中的最小值；52:使用图像传感器成像技术测量所述各标靶的实际坐标值，从而结合各坐标的理论坐标值计算出该目标区域的涨缩率，再结合目标孔的理论坐标值计算出需要钻的目标孔的实际坐标值；53:根据计算出的目标孔的实际坐标值进行钻孔。2.如权利要求1所述的电路板钻孔对位方法，其特征在于所述步骤S2中，将所述标靶中的Xmax减去Xmin得出一理论差值W，Ymin的，计算YMX、YMIN的理论差值为L，然后测量Xmajo Xmin>Ymax>Ymin对应的实际值并计算出实际差值，将X轴方向的实际差值除以理论差值W得出该目标区域的X轴的涨缩率，将Y轴方向的实际差值除以理论差值L得出该目标区域的Y 轴的涨缩率。3.如权利要求2所述的电路板钻孔对位方法，其特征在于所述步骤S2中，所述目标孔的理论坐标中X轴坐标与Xmin的理论差值为M、Y轴坐标与Ymin的理论差值为N，将该理论差值M乘以X轴的涨缩率、将所述理论差值N乘以Y轴的涨缩率，再分别加上所述Xmin及 Ymin对应测量出的实际坐标值，从而得出该目标孔的实际坐标。4.如权利要求1所述的电路板钻孔对位方法，其特征在于所述步骤SI中，所述标靶的数量为二，以该两标靶为对角的矩形涵盖整个目标区域。5.如权利要求1所述的电路板钻孔对位方法，其特征在于所述单元板还包括一外层图形，该外层图形与所述内层图形层叠，所述各标靶设置在该外层图形上。6.如权利要求1所述的电路板钻孔对位方法，其特征在于所述单元板还包括一外层图形，该外层图形与所述内层图形层叠，所述各标靶设置在内层图形上，所述步骤Si中，各标靶上使用X-RAY钻靶机在各标靶位置钻出孔。7.一种电路板钻孔对位方法，该电路板包括至少一单元板及设置在该单元板周围的辅助边框，该单元板具有至少一内层图形，该单元板的内层图形包括一具有高精度要求的目标区域，该目标区域已经...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐海波，黄广新，吕红刚，曾红，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：