【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备及其送料夹
本技术涉及一半导体封装设备，更具体地说，涉及的是一种封装设备的送料夹结构改进。
技术介绍
半导体封装设备行业中，焊接是指同种或异种金属连接的一种方式。在焊接过程中，为了使金属原子快速扩散，通常需要对焊接材料进行预热，预热后才能进行焊接。送料夹主要是用于在预热完成后，将焊线材料从轨道的加热区夹持至焊线区，在新的需要焊接的焊接材料送入焊线区前，前一个(焊线区内)已完成焊线的焊接材料需要先被输送出焊线区。现有技术中，一般采用两组夹紧装置，再结合传动系统的输送；一组是将焊线区内已完成焊接的焊接材料夹持后，通过传动装置送出焊线区域，另一组则是将加热区完成后的焊接材料进行夹取后，通过传动装置送入焊线区域进行焊接，由于采用两组夹紧装置，在其中一组夹紧装置工作时，另一组需要等待，生产效率低，尤其在大批量生产时所产生的效率提升阻碍就更为明显了。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
半导体封装设备行业中，焊接是指同种或异种金属连接的一种方式。在焊接过程中，为了使金属原子快速扩散，通常需要对焊接材料进行预热，预热后才能进行焊接。送料夹主要是用...
【技术保护点】
一种送料夹，其特征在于，包括安装座、连杆，所述安装座与所述连杆之间通过一连接座连接；?所述连接座端部设置有一定夹，所述连杆上设置有与定夹适配的动夹，所述定夹与动夹相互配合形成用于对待焊接工件进行夹持的夹具；?所述连杆上还固定设置有用于移动焊接完成后的工件的隔料杆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李蔚然，罗东，
申请(专利权)人：深圳翠涛自动化设备股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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