【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种缠绕装置，尤其涉及一种集成电路的芯片包装用缠绕装置。
技术介绍
目前，集成电路的芯片编带成卷后，通常还需要缠绕海绵条和保护条，海绵条可以在抽真空时起到缓冲作用，而保护带可以在抽真空时承受大部分的挤压力度，从而更好的保护载带，防止载带变形，此外，海绵条和保护条还能防止载带在运输过程中变形。然而，现有海绵条和保护条的缠绕都是由人工完成的，存在劳动强度大，生产效率低，人力成本大的问题，且人工操作，一旦疏忽忘记缠绕海绵条或者保护带，易造成在抽真空时，载带因挤压过度而变形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，以解决海绵条和保护条的缠绕由人工完成，劳动强度大，生产效率低，人力成本大的问题，以及人工操作，一旦疏忽忘记缠绕海绵条或者保护带，易造成在抽真空时，载带因挤压过度而变形的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，包括输送带，所述输送带的一端设置有收卷机，且输送带上设置有第一感应器，所述输送带上方位于收卷机与第一感应器之间设置有贴胶机，所述第一感应器与第一控制器电连接，...
【技术保护点】
一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，其特征在于：包括输送带，所述输送带的一端设置有收卷机，且输送带上设置有第一感应器，所述输送带上方位于收卷机与第一感应器之间设置有贴胶机，所述第一感应器与第一控制器电连接，所述第一控制器与贴胶机电连接，所述输送带上位于贴胶机位置处设置有第二感应器，所述第二感应器与第二控制器电连接，所述第二控制器与贴胶机电连接，且第二控制器与推动装置电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：虞君新，刘波，
申请(专利权)人：无锡圆方半导体测试有限公司，
类型：发明
国别省市：
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