温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，包括输送带，所述输送带的一端设置有收卷机，且输送带上设置有第一感应器，所述输送带上方位于收卷机与第一感应器之间设置有贴胶机，所述第一感应器与第一控制器电连接，所述第一控制器与贴胶机电连接，所述输送...
该专利属于无锡圆方半导体测试有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡圆方半导体测试有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。