一种用于半导体器件的引线支架制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体器件的引线支架，其包括的组分及各组分重量比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、Na：0～0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt％、其余为Cu和杂质。该引线支架的抗拉强度高、硬度高、电导率高、延伸率高，能较好地满足电子工业领域对引线框架材料性能的诸多要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引线支架，尤其涉及一种用于半导体器件的引线支架。
技术介绍
目前，电子信息产业已经成为我国的一个重要支柱产业，半导体器件作为这个支柱产业的基石，其包括外部封装和内部集成电路；集成电路(IC)包括芯片、引线和引线支架、粘接材料、封装材料等。其中，引线支架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，同时也具有连接外部电路、传送电信号以及散热等功能。因此IC封装需要具备高强度、高导电、高导热性及良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等综合性能。我国引线支架材料的研究、试制、生产起步较晚，引线支架铜带生产规模小、品种规格少，目前只有少数企业可以进行批量生产很少型号的合金，而且存在质量精度差，质量不稳定、软化点低、内应力不均匀、宽度与厚度公差超差、外观要求不合格等问题。目前铜铁合金作为制造引线支架的主要材料，已占到市场总额的80%，合金牌号具有100多种。其中我国生产的C194合金是其中具有代表性的一种。但是，目前生产的C194引线支架铜铁合金的质量还不能满足要求，精度差，品种规格少，性能不稳定，铜带成品率不到50%，在板型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺等方面存有较大缺陷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件的引线支架，其特征在于，包括的组分及其重量比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、Na：0～0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt％，其余为Cu。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的引线支架，其特征在于，包括的组分及其重量比为Fe:2.O 2. 6wt%,Ti 0. 05 0. lwt%,B :0. 01 0. 03wt%,Na 0 0. 05wt%,Mo :0. 01 I.5wt%，其余为 Cu。2.如权利要求I所述的用于半导体器件的引线支架，其特征在于，该引线支架的抗拉强...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛艳明，袁志伟，
申请(专利权)人：江苏金源锻造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：