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本发明公开了一种用于半导体器件的引线支架，其包括的组分及各组分重量比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、Na：0～0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt％、其余为Cu和杂质。该引线...
该专利属于江苏金源锻造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金源锻造股份有限公司授权不得商用。

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