【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用具备高导电性、且即使为软质材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。
技术介绍
伴随着近年的科学技术的发展，以电为能源、信号源的器材日趋增加。并且，在这些器材中使用导线。作为该导线所使用的原材料，可使用铜、银等导电率高的金属，尤其是考虑到成本方面等，极多数使用铜线。作为铜的种类，根据其分子的排列等大致划分，可分为硬质铜和软质铜。并且根据利用目的而使用具有所希望性质的种类的铜。在电子设备中，一直朝着更多功能、更高速、更小型发展，对于装在设备内部的配线材，也要求通过细径化而进行的小型化。此外，对配线材除了要求通过细径化而进行的小型化以外，为了应对更窄的空间，还要求更小的曲率半径、耐折弯性。作为耐折弯性，需要软导体、即使折弯也不断的导体。另一方面，进行细径化时，导体的电阻升高，因此以能耗、信号损失这样的形式出现问题。因此，对配线材要求高导电性。此外，作为用于输送作为能量的电的导体，可举出例如太阳能电池用的扁平导体。太阳能电池中，为了从电池单元、将它们组合而成的组件中将发的电引出而使用扁平导体(母线)。对于该母线的原材料而言，作为导体而要求...
【技术保护点】
一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其特征在于，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤户启辅，青山正义，黑田洋光，鹫见亨，佐川英之，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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