光电元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种光电元件及其制造方法，该光电元件包含：一半导体叠层，包含：一第一半导体层、一有源层、及一第二半导体层；一第一电极与第一半导体层电连接；一第二电极与第二半导体层电连接，其中第一电极与第二电极有一最小距离D1；一第三电极形成在部分第一电极之上且与第一电极电连接；及一第四电极形成在部分第一电极之上及部分第二电极之上且与第二电极电连接，其中第三电极与第四电极有一最小距离D2，且第三电极与第四电极的最小距离D2小于第一延伸电极103及第二电极104的最小距离D1。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可增进光摘出效率的光电元件结构。
技术介绍
发光二极管是半导体元件中一种被广泛使用的光源。相比较于传统的白炽灯泡或荧光灯管，发光二极管具有省电及使用寿命较长的特性，因此逐渐取代传统光源而应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等产业。随着发光二极管光源的应用与发展对于亮度的需求越来越高，如何增加其发光效率以提高其亮度，便成为产业界所共同努力的重要方向。图I描述了现有技术中用于半导体发光元件的LED封装10 :包括由封装体11封装的半导体LED芯片12，其中半导体LED芯片12具有一 p-η接面13，封装体11通常是热固性材料，例如环氧树脂(epoxy)或者热塑胶材料。半导体LED芯片12通过一焊线(wire) 14与两导电架15、16连接。因为环氧树脂(epoxy)在高温中会有劣化(degrading)现象，因此只能在低温环境运作。此外，环氧树脂(epoxy)具很高的热阻(thermal resistance),使得图I的结构只提供了半导体LED芯片12高阻值的热散逸途径，而限制了 LED 10的低功 耗应用。
技术实现思路
基于上述原因，本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电元件，包含：半导体叠层，包含：第一半导体层、有源层及第二半导体层；第一电极与该第一半导体层电连接；第二电极与该第二半导体层电连接，其中该第一电极与该第二电极有一最小距离D1；第三电极形成在部分该第一电极之上且与该第一电极电连接；及第四电极形成在部分该第一电极之上及部分该第二电极之上且与该第二电极电连接，其中该第三电极与该第四电极有一最小距离D2，且该第三电极与该第四电极的最小距离D2小于该第一电极与该第二电极的最小距离D1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昭兴，沈建赋，洪详竣，柯淙凯，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：