用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置制造技术

技术编号:8387912 阅读:165 留言:0更新日期:2013-03-07 12:02
本发明专利技术涉及用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置,大体有关于在半导体芯片封装操作期间比较不容易出现白凸块的精密半导体芯片。揭示于本文的一示范半导体芯片包含至少一集成电路装置以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫。此外,该接合垫从上面俯视时有对应至第一区部分与邻近该第一区部分的第二区部分的不规则整体配置,该第一区部分由从上面俯视时的第一实质规则几何形状定义。另外,从上面俯视时,与该第一区部分的任何部分相比,该第二区部分与该半导体芯片的中心线有较大的距离,以及该接合垫电气连接至该至少一集成电路装置。

【技术实现步骤摘要】

本揭示内容大体有关于精密的半导体组件,且更特别的是,有关于在芯片/载体结合工艺期间用于控制半导体芯片与承载基板的相互作用的接合垫配置。
技术介绍
现代集成电路的制造常常需要在构成微型电子装置的各种半导体芯片之间提供电气连接。取决于芯片的类型及整体装置设计要求,可用各种方式实现这些电气连接,例如,通过打线接合、卷带式自动接合法(TAB)、覆晶接合法及其类似者。近年来,利用覆晶技术,其中半导体芯片用由所谓焊料凸块形成的焊球来附着至承载基板或其它芯片,已变成半导体加工工业的重要方面。在覆晶技术中,焊球系形成于待连接芯片中的至少一的接触层上,例如,在形成于包含多个集成电路的半导体芯片的最后金属化层上方的电介质钝化·层上。同样,形成有适当大小及定位的接合垫于另一芯片(例如,承载封装件)上,各个接合垫对应至形成于半导体芯片上的焊球。然后,这两种单元(亦即,半导体芯片与承载基板)的电气连接系通过“翻转”半导体芯片以及使焊球与接合垫实体接触,以及进行“回焊”工艺使得每个焊球粘着至对应接合垫。通常有数百个焊料凸块可分布于整个芯片区域,由此提供,例如,现代半导体芯片所要求的输入及输出性能,而现代半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片,包括:至少一集成电路装置;以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫,从上面俯视时,该接合垫有对应至第一区部分与邻近该第一区部分的第二区部分的不规则整体配置,该第一区部分是由从上面俯视时的第一实质规则几何形状定义,其中,从上面俯视时,与该第一区部分的任何部分相比,该第二区部分有至少一部分与该半导体芯片的中心线有较大的距离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:V·W·瑞安
申请(专利权)人:格罗方德半导体公司
类型:发明
国别省市:

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