传输线结构制造技术

本发明专利技术公开一种传输线结构，包括：介电层，设置于基底上；至少一第一信号传输线，埋设于介电层内的第一层位；一对接地传输线，埋设于介电层内的第一层位，且位于第一信号传输线的两侧；第一接地层，位于介电层内低于第一层位的第二层位；第二接地层，位于介电层内高于所述第一层位的第三层位；第一对介层连接窗，埋设于介电层内，且将接地传输线电性连接于第一接地层；以及第二对介层连接窗，埋设于介电层内，且将接地传输线电性连接于第二接地层。本发明专利技术所公开的传输线结构，通过一对接地传输线、第一接地层及第二接地层、第一对介层连接窗及第二对介层连接窗的排列布置，可有效抑制相邻的信号传输线之间的串音干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种位于集成电路(integrated circuit, IC)内的传输线,特别是有关于一种低串音(crosstalk)传输线结构。
技术介绍
集成电路使用了形成于半导体基底内和/或其上的多种微电子装置，用以执行多种功能。这些电路需要许多的导电路径，以提供微电子装置之间的通信和连接。因此，基底表面上完整的集成电路通常包括由绝缘材料所构成的多个叠加层，每一层内具有导电部分，其称为传输线，用以使这些微电子装置互相连接。而随着集成电路复杂度的增加以及不断地微缩化，面对电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)问题的困难度也随之增加。当电子装置/部件为 高速及具有高装置密度时便会产生噪声干扰。而在一个优质的传输线设计中，具备了最小化的信号延迟、失真以及串音干扰(crosstalk noise)。串音主要是由信号传输线之间的电磁耦合所产生的噪声干扰，且会降低信号质量。相邻的信号传输线之间的电耦合(例如，电容耦合及电感耦合)会引发串音。当越来越多的功能整合于半导体基底上时，需要更多的传输线，因此相邻的信号传输线之间的电耦合会变得更大，引发噪声本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输线结构，其特征在于，包括：介电层，设置于基底上；至少一第一信号传输线，埋设于所述介电层内的第一层位；一对接地传输线，埋设于所述介电层内的所述第一层位，且位于所述第一信号传输线的两侧；第一接地层，位于所述介电层内低于所述第一层位的第二层位，且位于所述第一信号传输线以及所述接地传输线的下方；第二接地层，位于所述介电层内高于所述第一层位的第三层位，且位于所述第一信号传输线以及所述接地传输线的上方；第一对介层连接窗，埋设于所述介电层内，且将所述接地传输线电性连接于所述第一接地层；以及第二对介层连接窗，埋设于所述介电层内，且将所述接地传输线电性连接于所述第二接地层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明宗，李东兴，詹归娣，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：