电子部件内藏基板以及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供能够防止电子部件的损伤并且能够减小电子部件与配线的连接部位上的电阻，从而改善导电特性以及进一步还能够提高IC端子与树脂绝缘层的紧密附着性的电子部件内藏基板以及其制造方法。在将电子部件(1)等载置于基板(20)上面并且在其之上设置绝缘层(31)之后，将贯通孔(V)穿设于电子部件(1)的端子(2)上的绝缘层(31)。电子部件(1)的端子(2)具有例如第1金属层(201)、第2金属层(202)以及第3金属层(203)的层叠构造。在贯通孔(V)形成的时候，除去电阻比较高的第3金属层(203)的一部分，并将包含贯通导体的配线层连接于该部位。另外，第3金属层(203)优选使用与绝缘层(31)的紧密附着性优异的材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，在电子行业中不断要求电子机器的更加小型化、薄型化、高密度安装化，即使相对于安装有被用于电子机器的IC芯片等的所谓半导体装置的有源部件(activecomponent);以及电容器、电感线圈、热敏电阻、电阻等无源部件(passive components)等的电子部件的电路基板模块也热切希望有更进一步的小型化和薄型化。最近，为了对应于这样的小型化以及薄型化的要求，有方案提出具有将电子部件埋设于基板内部的高密度安装构造的电子部件内藏基板。 像这样的电子部件内藏基板例如是通过以下所述而形成的，S卩，在将电子部件埋设于由树脂或者树脂组合物构成的绝缘层之后，在该电子部件的端子上的绝缘层上由激光加工或者喷砂(blast)加工穿设贯通孔(via hole)和插头(plug)用通孔的连接孔从而使端子导体露出，并实施包括其连接孔内部在内的金属电镀等，经由绝缘层将配线(线路图形)连接于电子部件的端子。那时，为了良好地使电子部件的端子导体与配线导体相连接而对其端子的各种各样的构造作了研讨。例如，在专利文献I中记载有以下所述电子部件安装构造，即，该电子部件安装构造具备电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件内藏基板，其特征在于，具备：基板；电子部件，具有端子并且被载置于所述基板上；绝缘层，以覆盖所述电子部件的形式形成；以及配线层，与所述电子部件的所述端子电连接，所述电子部件的所述端子具有多层金属层，并且所述多层金属层具有最外层以及位于比该最外层更下层侧的连接层中的至少2层，所述最外层其电阻高于所述连接层或者所述配线层，且在与所述绝缘层接触的部位形成所述最外层，所述绝缘层与所述最外层被直接粘合，在与所述配线层接触的部位不形成所述最外层，所述配线层与所述连接层不经由所述最外层而进行电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：露谷和俊，铃木义弘，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：