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本发明涉及用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置，大体有关于在半导体芯片封装操作期间比较不容易出现白凸块的精密半导体芯片。揭示于本文的一示范半导体芯片包含至少一集成电路装置以及电气连接至该至少一集成电路装置的接合垫。此外，该接合垫从上...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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