结晶器铜板水缝结构制造技术

技术编号:8371769 阅读:220 留言:0更新日期:2013-03-01 01:52
本实用新型专利技术公开了一种结晶器铜板水缝结构,包括结晶器铜板,所述结晶器铜板上设有若干水缝,所述水缝的两端距结晶器铜板的两端的距离均为25mm,该水缝的两端处的深度逐渐减小,使水缝的两端呈弧形,且该弧形段的圆弧半径为25—35mm。本实用新型专利技术能够更好地对结晶器铜板进行冷却,避免因局部冷却效果差而导致结晶器铜板损坏,从而延长结晶器铜板寿命,降低生产成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连铸结晶器,尤其涉及一种结晶器铜板水缝结构
技术介绍
众所周知,结晶器的基本功能就是利用冷却水通过结晶器铜板上开设的水缝带走结晶器内钢液的热量,使得注入结晶器的钢水连续冷凝成具有一定厚度、强度及表面质量良好的坯壳。在结晶过程中,钢液面距离结晶器上口约80mm,钢液面上方覆盖有保护渣液渣层、烧结层以及粉渣层,通常保护渣液渣层厚度5-15mm,烧结层厚度约15-20mm,粉渣层厚度15-20mm。结晶器铜板上的水缝即设置在结晶器铜板冷却面的通水凹槽,该凹槽的两端呈 ·弧形,使用时利用盖板将冷却水缝盖住,在冷却水缝两端处的盖板开设通水孔,由于水缝两端呈弧形,从而能够使冷却水的流动速度更快,冷却效果更好。但是现有的结晶器铜板水缝的两端距结晶器铜板的两端具有一定距离,通常为35mm左右,并且现有结晶器铜板的水缝两端的弧形段的圆弧半径为60-100_。由于在烧注过程中,钢液面会有3-5mm(人工烧铸时10-15mm)的波动,这样就使得保护渣的烧结层、液渣层、粉渣层以及钢液高温区会到达水缝上端的冷却水出口上方的区域,这样就会导致该区域温度升高,由于冷却水缝两端的弧形段的圆弧半径较大的原因,结晶器铜板上部冷却效果较差,因而容易使结晶器铜板镀层龟裂和脱落;从而造成结晶器铜板损坏,使用寿命短,给生产带来不便,并且是生产成本升高。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足,本技术的目的就在于提供一种结晶器铜板水缝结构,能够更好地对结晶器铜板进行冷却,避免因局部冷却效果差而导致结晶器铜板损坏,从而延长结晶器铜板寿命,降低生产成本。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是这样的一种结晶器铜板水缝结构,包括结晶器铜板,所述结晶器铜板上设有若干水缝,其特征在于所述水缝的两端距结晶器铜板的两端的距离均为25mm,该水缝的两端处的深度逐渐减小,使水缝的两端呈弧形,且该弧形段的圆弧半径为25—35mm。进一步地,所述水缝的两端的弧形段的圆弧半径为30mm ;使冷却效果更好。与现有技术相比,本技术的优点在于结构简单,水缝两端离结晶器铜板两端更近,能够实现冷却段离结晶器铜板上端更近,这样保护渣烧结层、液渣层、粉渣层以及钢液波动时不会达到冷却水出水口上方,使结晶器铜板的冷却效果得到加强,从而避免因局部冷却效果差而导致结晶器铜板损坏,从而延长结晶器铜板寿命,降低生产成本。附图说明图I为本技术结晶过程的结构示意图。图中箭头方向为冷却水的流动方向。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。实施例参见图1,一种结晶器铜板水缝结构,包括结晶器铜板1,所述结晶器铜板上设有若干水缝2,所述水缝2的两端距结晶器铜板的两端的距离均为25mm,该水缝的两端处的深度逐渐减小,使水缝的两端呈弧形,且该弧形段3的圆弧半径为25— 35mm。这样保护渣烧结层5、液渣层6、粉渣层7以及钢液4波动时不会达到冷却水出水口上方;具体实施时,所述水缝的弧形段3的圆弧半径为30_ ;冷却效果更好。 最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制技术方案,尽管申请人参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结晶器铜板水缝结构,包括结晶器铜板,所述结晶器铜板上设有若干水缝,其特征在于:所述水缝的两端距结晶器铜板的两端的距离均为25mm,该水缝的两端处的深度逐渐减小,使水缝的两端呈弧形,且该弧形段的圆弧半径为25—35mm。

【技术特征摘要】
1.一种结晶器铜板水缝结构,包括结晶器铜板,所述结晶器铜板上设有若干水缝,其特征在于所述水缝的两端距结晶器铜板的两端的距离均为25mm,该水缝的两端处的深度逐渐减...

【专利技术属性】
技术研发人员:何宇明白贵刚焦泽
申请(专利权)人:重庆钢铁集团有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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