光固化性硅凝胶组合物及其用途制造技术

技术编号:8193689 阅读:198 留言:0更新日期:2013-01-10 03:41
本发明专利技术涉及一种光固化性硅凝胶组合物,其由如下成分构成,(A)具有至少一个以上下述通式(1)所示的基团的有机聚硅氧烷:100质量份,式(1)中的R1~R2表示氢、或碳原子数1~20的烷基;(B)含有巯基烷基的有机聚硅氧烷:使巯基烷基的摩尔数相对于上述(A)的通式(1)所示的基团1摩尔达到0.01~1.0摩尔的质量份;(C)光聚合引发剂:相对于(A)成分100质量份为0.01~20质量份;以及(D)具有下述通式(2)所示的基团的受阻胺类化合物:相对于(A)成分100质量份为0.001~10质量份,式(2)中的R3~R6表示氢或碳原子数1~20的烷基,式中的R7表示氢或-CH2-R8。(R8表示氢或一价的有机基团)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过光照射能够固化的光固化性硅凝胶组合物以及固化物,具体而言,涉及即使在高温高湿下长时间放置物性变化也小的优良的光固化性硅凝胶组合物及其固化物及其用途。
技术介绍
硅凝胶由于低弹性模量、机械强度优良、耐热性、耐寒性等优良,因此,在各种电气电子部件的胶粘剂、密封剂、灌封材料、涂布材料、用于光学拾波装置的阻尼材料等广泛领域中使用。作为用于上述光学拾波的阻尼材料,提出了如专利文献I所示的特定的加成反应 固化型硅凝胶。但是,由于加热反应,因此存在生产率差的缺点。另外,在使用专利文献2中记载的含有巯基烷基的聚有机硅氧烷时,通过光照射迅速地固化,但是将固化物在高温高湿下长时间暴露时,具有发生软质劣化、即针入度的值增大,阻尼性能变差或者固化物流出的问题。在专利文献3中提出了使含有末端氨基的有机聚硅氧烷与含有(甲基)丙烯酸基的异氰酸酯反应而得到的光固化性有机聚硅氧烷,但同样地具有在高温高湿下放置时发生软质劣化的问题。作为上述密封剂,专利文献4中公开了将使用了使含有末端氨基的有机聚硅氧烷与含有乙烯基的异氰酸酯反应而得到的光固化性有机聚硅氧烷即光固化性凝胶的物质用作手机、防水表、防水小型开关、防水小型电阻器、硬盘的罩等的密封剂。但是,在其中公开的组合物不适于高温高湿下使用的密封用途。这是由于,该组合物在高温高湿下发生软质劣化,具有密封性能降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平8-225743号公报专利文献2 :日本特开昭62-161856号公报专利文献3 日本特开平6-184257号公报专利文献4 :日本特开平7-88430号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于,提供一种光固化性硅组合物及其用途,其中,所述光固化性硅组合物通过光照射迅速地固化,并且固化后的固化物即使在高温高湿下长时间放置物性变化也小,由此能够作为光学拾波用阻尼材料以及密封剂等使用。用于解决问题的方法本专利技术人进行了深入的研究,结果发现,通过特定的硅凝胶组合物能够实现上述目的,从而完成了本专利技术。下面,对本专利技术的要点进行说明。本专利技术的第一实施方式提供一种光固化性硅凝胶组合物,其含有(A)具有至少一个以上下述通式(I)所示的基团的有机聚硅氧烷100质量份权利要求1.一种光固化性硅凝胶组合物,含有 (A)具有至少一个以上下述通式(I)所示的基团的有机聚硅氧烷100质量份,2.如权利要求I所述的光固化性硅凝胶组合物,其中,(A)成分的25°C下的粘度为l(Tl00000cps 以下。3.如权利要求I或2所述的光固化性硅凝胶组合物,其中,(B)成分是包含(CH3)3SiOv2单元、(CH3) (HS(CH2)n)SiO272单元,η为2 20的整数、以及(CH3) 2Si02/2单元的含有巯基烷基的有机聚硅氧烷。4.如权利要求I 3中任一项所述的光固化性硅凝胶组合物,其作为光学拾波的阻尼材料使用。5.如权利要求I 3中任一项所述的光固化性硅凝胶组合物,其作为密封剂使用。6.如权利要求5所述的光固化性硅凝胶组合物,其作为车载电子设备的密封剂使用。7.一种光学拾波用阻尼材料,其由使权利要求I 3中任一项所述的光固化性硅凝胶组合物在光照射下固化而得到的固化物构成。8.一种密封方法,将权利要求I或2所述的光固化性硅凝胶组合物涂布到被密封物品上,将使光固化性硅凝胶组合物在光照射下固化而得到的固化物与相对的被密封物品接合、并进行压接。全文摘要本专利技术涉及一种光固化性硅凝胶组合物,其由如下成分构成,(A)具有至少一个以上下述通式(1)所示的基团的有机聚硅氧烷100质量份,式(1)中的R1~R2表示氢、或碳原子数1~20的烷基;(B)含有巯基烷基的有机聚硅氧烷使巯基烷基的摩尔数相对于上述(A)的通式(1)所示的基团1摩尔达到0.01~1.0摩尔的质量份;(C)光聚合引发剂相对于(A)成分100质量份为0.01~20质量份;以及(D)具有下述通式(2)所示的基团的受阻胺类化合物相对于(A)成分100质量份为0.001~10质量份,式(2)中的R3~R6表示氢或碳原子数1~20的烷基,式中的R7表示氢或-CH2-R8。(R8表示氢或一价的有机基团)。文档编号C08J5/12GK102869727SQ201180021118公开日2013年1月9日 申请日期2011年4月25日 优先权日2010年4月26日专利技术者坂本泰则 申请人:三键株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:坂本泰则
申请(专利权)人:三键株式会社
类型:
国别省市:

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