高纯度铜焊接引线制造技术

提供一种高纯度铜合金球焊接引线，其重结晶温度高，易于室温下的拉丝加工，并且初始焊球的硬度小，不产生IC芯片破裂。通过向纯度为99.9985质量％以上的高纯度铜中添加微量的磷(P)，使其重结晶温度比纯度为99.9999质量％以上的高纯度铜高的重结晶温度还高，并且球焊接的初始焊球的硬度降低。通过向纯度为99.9985质量％以上的高纯度铜中添加0.5至15质量ppm的磷(P)，并且使所含有的其他杂质的总含量低于磷(P)的上述含量，来实现上述特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高纯度铜焊接引线
本专利技术涉及通过采用引线焊接机的球焊接法连接IC芯片电极和导线等的基板的铜合金引线，尤其涉及初始焊球(FAB)的室温硬度柔软的焊接引线。
技术介绍
以往，作为连接IC芯片的电极和基板上的导线等的方法，已知代替金引线而使用高纯度的铜合金引线通过球焊接法进行布线的方法。在通过球焊接法进行布线的方法中通常是采取以下方法：从卷线机伸出的高纯度的铜合金引线被导入作为焊接工具的焊管中，接着，通过与电极焊枪之间的微放电，使导入到该工具的出口侧的铜合金引线顶端在惰性气氛或还原性气氛下熔融形成初始焊球(FAB)，然后，将该熔融焊球边进行超声波振动边将其热压焊接到加热后的IC芯片的电极上。此后，让焊管沿XYZ(前后、左右、上下)移动，将安装于IC芯片的电极上的铜合金引线按照规定的形状形成回路，楔焊接于外部布线引线框架上后，切断高纯度铜合金引线从而进行引线焊接。但是，由于高纯度铜合金引线容易被大气中所存在的氧氧化，所以在形成上述初始焊球(FAB)时，在大气中其表面被氧化膜所覆盖，并且通过扩散到焊球内部的氧使存在于熔融铜金属中的杂质也被氧化。为此，在存在有氧的气氛中，高纯度铜合金引线的熔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高纯度球焊接用无包覆铜合金引线，其特征在于：所述铜合金引线包括：0.5至15质量ppm的磷，及不足15质量ppm的杂质，其余部分为铜，且，所述杂质包含金属元素和Si，所述杂质的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下勉，桑原岳，冈崎纯一，
申请(专利权)人：田中电子工业株式会社，
类型：
国别省市：